深圳市一博科技股份有限公司黄万林获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种降低生产成本的BGA芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987378U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520397880.4，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种降低生产成本的BGA芯片封装结构是由黄万林;王灿钟设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降低生产成本的BGA芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种降低生产成本的BGA芯片封装结构，包括设置在电路板上与BGA芯片相对应的芯片封装区域，芯片封装区域位于BGA芯片下方，芯片封装区域内设有多个芯片焊盘；多个芯片焊盘分为非空焊盘和空焊盘，BGA芯片底部设置有多个引脚，且多个引脚与对应的非空焊盘连接；非空焊盘与对应的走线连接，走线至少一部分延伸进芯片封装区域内，且至少一条走线经过空焊盘与对应的通孔连接，以实现BGA芯片的同层出线。本实用新型解决0.5mm及以下pitch的BGA芯片，采用HDI设计，增加生产成本的问题，本实用新型能够避免采用HDI设计，降低了生产成本。
本实用新型一种降低生产成本的BGA芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种降低生产成本的BGA芯片封装结构，其特征在于，包括设置在电路板上与BGA芯片相对应的芯片封装区域，所述芯片封装区域位于所述BGA芯片下方，所述芯片封装区域内设有多个芯片焊盘； 多个所述芯片焊盘分为非空焊盘和空焊盘，所述BGA芯片底部设置有多个引脚，且多个所述引脚与对应的所述非空焊盘连接； 所述非空焊盘与对应的走线连接，所述走线至少一部分延伸进所述芯片封装区域内，且至少一条所述走线经过所述空焊盘与对应的通孔连接，以实现所述BGA芯片的同层出线。
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