元成科技(苏州)有限公司刘金城获国家专利权
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龙图腾网获悉元成科技(苏州)有限公司申请的专利芯片封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987374U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520339737.X，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型芯片封装体是由刘金城设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装体在说明书摘要公布了：本实用新型公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括基板、第一芯片、第二芯片以及转接层，第一芯片贴合固定在基板的一侧，第一芯片与基板连接，第二芯片贴合固定在第一芯片远离基板的一侧，转接层与第二芯片远离第一芯片的一侧固定且贴合设置；其中，转接层与基板通过第一连接线连接，转接层还与第二芯片通过第二连接线连接，转接层内设置有导电线路以连通第一连接线与第二连接线。通过上述结构，本实用新型能够减少各连接线出现不可控的甩线、线塌或短路的情况发生，有利于维持稳定芯片封装体的电性以及稳定性。
本实用新型芯片封装体在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括： 基板； 第一芯片，所述第一芯片贴合固定在所述基板的一侧，所述第一芯片与所述基板连接； 第二芯片，所述第二芯片贴合固定在所述第一芯片远离所述基板的一侧； 转接层，所述转接层与所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧固定且贴合设置；其中，所述转接层与所述基板通过第一连接线连接，所述转接层还与所述第二芯片通过第二连接线连接，所述转接层内设置有导电线路以连通所述第一连接线与所述第二连接线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人元成科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区星海街33号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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