盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司周益初获国家专利权
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龙图腾网获悉盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种待取晶圆临时存放装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987366U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520581888.6，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种待取晶圆临时存放装置是由周益初;卢利军;任杰;周亭成;王昱栋;包路红设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种待取晶圆临时存放装置在说明书摘要公布了：本申请属于半导体领域，具体为一种待取晶圆临时存放装置，包括支架、支撑轴，所述支架上设有工作板，所述工作板上设有通孔，所述支撑轴的两端之间贯穿所述通孔，所述支架上在所述工作板的下方设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过升降传动器传动连接所述支撑轴的下端，所述支架上在所述工作板的下方设有位置传感器，所述位置传感器信号连接所述驱动电机，本申请采用贯穿工作板上设置的通孔的支撑轴通过升降的方式进入和退出机械手的行程范围，设置了一种用于临时存放晶圆以待机械手抓取的装置，从而达到解除添加晶圆时具有被机械手撞到的风险，解决了如何防止在添加晶圆时被机械手撞到的问题。
本实用新型一种待取晶圆临时存放装置在权利要求书中公布了：1.一种待取晶圆临时存放装置，其特征在于，包括支架1、支撑轴2，所述支架1上设有工作板，所述工作板上设有通孔3，所述支撑轴2的两端之间贯穿所述通孔3，所述支架1上在所述工作板的下方设有驱动电机4，所述驱动电机4的输出轴通过升降传动器传动连接所述支撑轴2的下端，所述支架1上在所述工作板的下方设有位置传感器5，所述位置传感器5信号连接所述驱动电机4，所述支撑轴2上或所述升降传动器的输出端上设有与所述位置传感器5配合的感应片6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼20层2002室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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