重庆芯联微电子有限公司林英乔获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利一种晶圆传送装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987361U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520293447.6，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种晶圆传送装置是由林英乔设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆传送装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆传送装置，包括：主体框架，包括第一端和第二端，第一端与晶圆盒的开口对准；固定结构，设置在第一端，用于将主体框架固定在晶圆盒的边缘；对准结构，设置在主体框架上，其一端伸出第一端，主体框架固定在晶圆盒的边缘时，对准结构与晶圆盒内晶圆的距离至少为L1；传送结构，设置在主体框架的上表面，高于对准结构，其一端伸出第一端且不超过对准结构的边缘，传送结构的上表面与对准结构的上表面之间的高度差为L2，晶圆放置在所述传送结构上并沿所述传送结构进入所述晶圆盒的目标槽位中。通过合理的结构设计和功能配置，有效解决了现有技术中晶圆手动传送过程中存在的精准度低、稳定性差和操作复杂等问题。
本实用新型一种晶圆传送装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括： 主体框架1，包括第一端和第二端，所述第一端与晶圆盒5的开口对准； 固定结构2，设置在所述第一端，用于将所述主体框架1固定在所述晶圆盒5的边缘； 对准结构3，设置在所述主体框架1上，其一端伸出所述第一端，所述主体框架1固定在晶圆盒5的边缘时，所述对准结构3与所述晶圆盒5内晶圆的距离至少为L1； 传送结构4，设置在所述主体框架1的上表面，高于所述对准结构3，其一端伸出所述第一端，且不超过所述对准结构3的边缘，所述传送结构4的上表面与所述对准结构3的上表面之间的高度差为L2，晶圆放置在所述传送结构4上并沿所述传送结构4进入所述晶圆盒5的目标槽位中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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