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龙图腾网获悉均华精密工业股份有限公司申请的专利芯片撷取装置及多段式芯片推顶器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987356U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520610291.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型芯片撷取装置及多段式芯片推顶器是由石敦智;黄良印;谢秉恒;刘黄颂凯;李亦恩设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片撷取装置及多段式芯片推顶器在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片撷取装置及多段式芯片推顶器。所述多段式芯片推顶器用来推抵粘接目标芯片的一粘着膜，并包括一壳体、设置于所述壳体的一负压单元、呈环状配置于所述壳体内的一外推顶件、位于所述外推顶件内侧的至少一个内推顶件、及一光源模块。所述外推顶件及至少一个所述内推顶件能相对地移动，用以推抵粘接所述目标芯片的所述粘着膜，以使所述目标芯片被移动、并使所述壳体与所述粘着膜之间通过所述负压单元而产生一负压空间。所述光源模块围绕地设置于所述壳体、并能用来朝向所述粘着膜发光，以形成穿过所述粘着膜的一透射光线。由此，所述多段式芯片推顶器能使所述目标芯片的轮廓与位置被穿过所述透光区的所述透射光线所清楚呈现。

本实用新型芯片撷取装置及多段式芯片推顶器在权利要求书中公布了：1.一种芯片撷取装置，其特征在于，所述芯片撷取装置包括： 一多段式芯片推顶器，用来推抵粘接目标芯片的一粘着膜，并且所述粘着膜粘接有围绕于所述目标芯片周围的多个芯片，所述目标芯片与围绕在其周围的多个所述芯片之间形成有小于150微米的一间隙，所述粘着膜具有对应于所述间隙的一透光区；其中，所述多段式芯片推顶器包括： 一壳体； 一负压单元，设置于所述壳体并连通至所述壳体的一顶面，用以使所述粘着膜的一外围区域被吸附固定至所述壳体的所述顶面； 一外推顶件，呈环状配置于所述壳体内； 至少一个内推顶件，其位于所述外推顶件的内侧，并且所述外推顶件以及至少一个所述内推顶件能够沿一预定方向相对地移动，用以推抵粘接所述目标芯片的所述粘着膜，以使所述目标芯片沿所述预定方向被移动一预定距离、并使所述壳体的所述顶面与所述粘着膜之间通过所述负压单元而产生一负压空间；及 一光源模块，围绕地设置于所述壳体且邻近于所述壳体的所述顶面；其中，所述光源模块能用来朝向所述透光区发光，以形成穿过所述透光区与所述间隙的一透射光线；以及 一摄像器，设置于所述多段式芯片推顶器的上方，并且所述摄像器能用来接收所述透射光线，以取得所述目标芯片的位置信息。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人均华精密工业股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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