泉州市堃方半导体有限公司邱鹏宇获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市堃方半导体有限公司申请的专利一种半导体存储器的器件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223986424U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620099816.2，技术领域涉及：G11B33/14；该实用新型一种半导体存储器的器件结构是由邱鹏宇;陈若潍;张英德设计研发完成，并于2026-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体存储器的器件结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体存储器技术领域，尤其涉及一种半导体存储器的器件结构，包括半导体存储器壳体，开设在半导体存储器壳体一侧的凹槽，滑动连接在凹槽内腔的遮挡板，所述凹槽内腔固定连接有散热板，所述散热板一侧设置有导热板。本实用新型通过设置集成了散热风机、导热板及卡接组件的可拆卸散热箱，散热板直接接触热源，热量经导热板快速传导至整个散热箱体，并由散热风机强制对流带走，显著提升了散热效率，保障了存储器在高温下的稳定运行，卡接组件设计，通过按压操作即可使两侧卡块同步脱离，从而能够将整个散热模块快速、安全地取下进行清洁或更换，极大简化了维护流程。
本实用新型一种半导体存储器的器件结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体存储器的器件结构，包括半导体存储器壳体1，开设在半导体存储器壳体1一侧的凹槽2，滑动连接在凹槽2内腔的遮挡板3，其特征在于：所述凹槽2内腔固定连接有散热板4，所述散热板4一侧设置有导热板5，所述导热板5一侧固定连接有散热箱6，所述散热箱6内腔设置有卡接组件7，所述散热箱6两侧均设置有固定槽8，所述固定槽8内腔设置有卡块9。
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