盛思派(苏州)智能装备科技有限公司聂晶获国家专利权
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龙图腾网获悉盛思派(苏州)智能装备科技有限公司申请的专利一种非对称电极的复合型谐振湿敏芯片结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223986067U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520469175.0,技术领域涉及:G01N27/00;该实用新型一种非对称电极的复合型谐振湿敏芯片结构是由聂晶设计研发完成,并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非对称电极的复合型谐振湿敏芯片结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种非对称电极的复合型谐振湿敏芯片结构,属于石英谐振器技术领域,包括石英基底,所述石英基底上下表面有不同大小的振动电极,所述振动电极通过连接电极与石英基底上下表面焊盘连接,所述石英基底上表面制备有MEMS结构的铂电阻,所述铂电阻直接与焊盘连接,所述焊盘置于石英基底的边缘。本实用新型改变传统石英谐振器对称电极结构,有效提高石英谐振器灵敏度的同时能够提高外部制冷器件对复合型谐振湿敏芯片结构制冷效率以及均匀性,减小铂电阻与振动电极表面温差,实时监测石英谐振器表面温度,实现露点的实时高精度测量。
本实用新型一种非对称电极的复合型谐振湿敏芯片结构在权利要求书中公布了:1.一种非对称电极的复合型谐振湿敏芯片结构,包括石英基底,其特征在于:所述石英基底的上下表面有振动电极、连接电极、焊盘、铂电阻,所述振动电极通过连接电极与焊盘连接,所述铂电阻直接与焊盘连接。
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