芯联集成电路制造股份有限公司寇冬雨获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利集成压力传感芯片、集成压力传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223985798U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520814936.1，技术领域涉及：G01L1/22；该实用新型集成压力传感芯片、集成压力传感器是由寇冬雨设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成压力传感芯片、集成压力传感器在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种集成压力传感芯片、集成压力传感器，所述集成压力传感芯片包括衬底，具有相对的第一面及第二面，所述第一面上设有相邻的凹槽及通孔；设于所述第一面的第一覆盖层及第二覆盖层，所述第一覆盖层设于所述凹槽上，所述第二覆盖层设于所述通孔上；设于所述第一覆盖层中的第一电阻层，设于所述第二覆盖层中的第二电阻层；各自依次层叠于所述第一覆盖层及所述第二覆盖层上的隔离层及补偿层；贯穿所述补偿层及所述隔离层的导电连接件，各自电性引出所述第一电阻层及所述第二电阻层。本申请可提高集成压力传感器的集成度和应用范围。
本实用新型集成压力传感芯片、集成压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种集成压力传感芯片，其特征在于，包括： 衬底，具有相对的第一面及第二面，所述第一面上设有相邻的凹槽及通孔； 设于所述第一面的第一覆盖层及第二覆盖层，所述第一覆盖层设于所述凹槽上，所述第二覆盖层设于所述通孔上； 设于所述第一覆盖层中的第一电阻层，设于所述第二覆盖层中的第二电阻层； 各自依次层叠于所述第一覆盖层及所述第二覆盖层上的隔离层及补偿层； 贯穿所述补偿层及所述隔离层的导电连接件，各自电性引出所述第一电阻层及所述第二电阻层。
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