深圳市同方电子新材料有限公司肖大为获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市同方电子新材料有限公司申请的专利一种易分散锡粉及其制备方法和锡膏获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121373898B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511946655.2,技术领域涉及:B23K35/02;该发明授权一种易分散锡粉及其制备方法和锡膏是由肖大为;黄家强;刘玉洁;余功良;肖东明;余海涛;肖涵飞;肖健;肖雪;刘家党设计研发完成,并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易分散锡粉及其制备方法和锡膏在说明书摘要公布了:本发明涉及锡膏技术领域,尤其涉及一种易分散锡粉及其制备方法和锡膏。上述易分散锡粉,其原料按质量份包括:锡粉10‑20份,N‑氨乙基‑3‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷1‑2份,3‑氨丙基三乙氧基硅烷1.1‑3份,抗坏血酸1‑2份,聚乙烯吡咯烷酮0.5‑1份,聚乙二醇‑聚丙二醇‑聚乙二醇嵌段共聚物1‑2份。上述锡膏,其原料按质量份包括:上述易分散锡粉50‑80份,松香10‑20份,羧基化碳纳米管1‑3份,纳米级硅藻土1‑2份,抗氧剂1‑2份,活性剂1‑5份,溶剂10‑20份。本发明所得锡膏不仅分散性好、质地均匀、稳定性强,不易团聚,同时可以满足超精细间距的要求,而且在喷印过程中因流动性好,不易堵塞喷嘴。
本发明授权一种易分散锡粉及其制备方法和锡膏在权利要求书中公布了:1.一种易分散锡粉,其特征在于,其原料按质量份包括:锡粉10-20份,N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷1-2份,3-氨丙基三乙氧基硅烷1.1-3份,抗坏血酸1-2份,聚乙烯吡咯烷酮0.5-1份,聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物1-2份; 所述易分散锡粉包括:二次处理锡粉和包覆在二次处理锡粉外侧的包覆层;其中,包覆层由包覆液对二次处理锡粉包埋后热处理形成;包覆液的原料包括:3-氨丙基三乙氧基硅烷、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物和无水乙醇; 二次处理锡粉采用如下步骤制取:将N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷加入至乙醇水溶液中搅拌均匀,超声处理10-20min,向其中加入抗坏血酸搅拌均匀,氮气保护下加入一次处理锡粉搅拌1-2h,升温至50-60℃继续搅拌20-30min,过滤,洗涤,喷雾干燥; 一次处理锡粉采用锡粉经酸洗后水洗至中性,再烘干得到。
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