沈阳航空航天大学贾彩霞获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳航空航天大学申请的专利一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117261302B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311220213.0，技术领域涉及：B29C73/10；该发明授权一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法是由贾彩霞;王乾;李志歆;付焰华;刘标;邱运朋;单英吉;关振设计研发完成，并于2023-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法在说明书摘要公布了：一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法，包括如下步骤：步骤1：确定损伤去除层数后，将损伤区域加工成“类工字形”结构；步骤2：以直径或面积最小补片修补层为基础，将其下层直径或面积大于最小补片修补层的补片按照工艺分离面切分为NN≥2个部分；步骤3：在预压实温度下通过高压压制步骤2中已裁切补片各部分间的拼接区域，并完成该补片的整体化拼接过程；步骤4：依次铺叠上层补片后，封装固化，完成维修工序。本发明方法可以提升损伤修复后复合材料结构的力学性能，适用于复合材料蒙皮等层合板结构以及夹芯结构复合材料面板的维修过程。
本发明授权一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法在权利要求书中公布了：1.一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：确定损伤去除层数后，将损伤区域加工成“类工字形”结构； 按照由表及里顺序，损伤去除层数为n，且n＞3时，同样需要满足里层至少1个补片尺寸或面积大于其上侧至少1个补片尺寸或面积，如第n-1损伤去除层铺层为损伤去除直径或面积最小层，则第n损伤去除层铺层的尺寸或面积要大于第n-1损伤去除层铺层的尺寸或面积，以形成“类工字形”补片布局； 步骤2：以直径或面积最小补片修补层为基础，将其下层直径或面积大于最小补片修补层的补片按照工艺分离面切分为N个部分，且N≥2； 步骤3：在预压实温度下通过高压压制步骤2中已裁切补片各部分间的拼接区域，并完成该补片的整体化拼接过程； 步骤4：依次铺叠上层补片后，封装固化，完成维修工序。
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