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龙图腾网获悉武汉光迅科技股份有限公司申请的专利一种半导体激光器晶圆扩晶机及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117154529B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210519907.3，技术领域涉及：H01S5/02；该发明授权一种半导体激光器晶圆扩晶机及其使用方法是由杨旭;陈如山;汤宝设计研发完成，并于2022-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体激光器晶圆扩晶机及其使用方法在说明书摘要公布了：本发公开了一种半导体激光器晶圆扩晶机及其使用方法。其中扩晶机包括扩晶机主体、固定支架和机械手臂，机械手臂通过固定支架可上下移动的设置在扩晶机主体上；机械手臂内设置有摄像头模组，所述摄像头模组通过机械手臂移动至第一预设位置，以便监测晶圆表面芯单元与扩晶膜的贴合效果；所述扩晶机主体内设置有可上下移动的加热阵列模块，加热阵列模块移动至与扩晶膜贴合，以便于选择性对扩晶膜的未贴合部位进行加热，实现晶圆芯单元与扩晶膜完全贴合。本发明利用摄像头模组观测扩晶膜与芯单元之间的贴合情况，通过扩晶机主体内设置的加热阵列模块对未有效贴合部位进行加热，使扩晶过程晶圆芯单元与扩晶膜完全贴合，保障所形成的新晶圆盘的性能。

本发明授权一种半导体激光器晶圆扩晶机及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器晶圆扩晶机，其特征在于，包括扩晶机主体1、固定支架2和机械手臂3，所述机械手臂3通过固定支架2可上下移动的设置在扩晶机主体1上； 所述机械手臂3内设置有摄像头模组32，所述摄像头模组32通过机械手臂3移动至第一预设位置，以便于监测晶圆表面芯单元与扩晶膜的贴合效果； 所述扩晶机主体1内设置有可上下移动的加热阵列模块112，所述加热阵列模块112移动至与扩晶膜贴合，以便于选择性对扩晶膜的未贴合部位进行加热，实现晶圆表面芯单元与扩晶膜完全贴合； 所述扩晶机主体1包括：扩晶装置11和控制盒12；所述控制盒12内设置有与扩晶装置11匹配的孔洞121，并且，所述孔洞121贯穿控制盒12的上表面，所述扩晶装置11上下移动至与孔洞121口处于同一平面；所述扩晶装置11包括扩晶内环113；所述控制盒12内设置有控制单元122； 所述机械手臂3包括：压膜环31、摄像头模组32、扩晶外环33、电动液压杆34和外环压膜盘35；所述压膜环31可上下移动的与电动液压杆34连接，所述电动液压杆34带动压膜环31移动至与扩晶膜抵接；所述外环压膜盘35可上下移动的与电动液压杆34连接，所述外环压膜盘35下表面设置有与扩晶外环33适配的安装槽，所述电动液压杆34带动安装在外环压膜盘35安装槽内的扩晶外环33移动至与扩晶内环113扣合，以便于完成扩晶；所述摄像头模组32设置在外环压膜盘35内，用于监测晶圆表面芯单元与扩晶膜的贴合效果； 其中，通过摄像头模组32观察区域内的扩晶膜与晶圆表面芯单元的贴合情况，控制单元122根据贴合情况控制加热阵列模块112对区域内的局部选择性的加热弥合，待区域内的扩晶膜与晶圆表面芯单元的完全贴合后，控制单元122控制电动液压杆34带动外环压膜盘35向下运动，使扩晶外环33与扩晶内环113扣合，形成新晶圆盘。

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