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龙图腾网获悉中山翰华锡业有限公司申请的专利一种高导电型预成型焊片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116900556B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310935876.4，技术领域涉及：B23K35/40；该发明授权一种高导电型预成型焊片及其制备方法是由李爱良;龙斌;童桂辉;王尚文设计研发完成，并于2022-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导电型预成型焊片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高导电型预成型焊片，包括芯层和设于芯层周侧的壳层，通过将固体助焊剂芯层内嵌于焊料合金层中形成夹心饼干状，可很好的保护助焊剂不被氧化，无需再钎焊前涂布助焊剂，亦无需在钎焊完成后去除助焊剂，降低了制造成本和焊接后焊接面的空泡率，提高了焊片的可靠性；其中焊料合金外壳成分为锡、银、铜、铟、铈、钒、镥钇以及锌，通过添加少量的稀土元素镥、钇、铈，可提高焊片的导电性能和传热性，通过添加铟、钒、锌，可提高焊片的熔点，改善其凝固结晶状态，因未加入铅元素、铁元素、钴元素、镍元素、铌元素等磁性材料，可避免金属引起的信号干扰。

本发明授权一种高导电型预成型焊片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导电型预成型焊片，其特征在于：包括芯层1和设于芯层周侧的壳层2； 所述芯层1为助焊剂，按重量百分比计，包括以下组分：74-78wt%的不饱和单体改性松香、8-12wt%的活化剂、5-8wt%表面活性剂、4.9-6.1wt%的触变剂和3.1-5.2wt%的抗氧化剂； 所述不饱和单体为甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷与马来酸酐复配而成，所述甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷MEMO与马来酸酐复配的重量比例为1-2:4-5； 所述抗氧化剂为乙氧基喹啉、2-乙基醚唑、甲基苯并三氮唑中的一种或多种组合； 所述活化剂为异丙胺溴化氢酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、单异丙醇胺和苹果酸中的一种或多种组合； 所述壳层2为焊料合金，按重量百分比计，包括以下组分：89.1-93.7wt%的锡、1.2-2.3wt%的银、0.2-1.2wt%的铜、0.1-0.6wt%的铟、0.5-0.8wt%的铈、0.1-0.6wt%的钒、1.1-2.8wt%的镥、1.8-2.8wt%的钇以及0.1-0.3wt%的锌。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中山翰华锡业有限公司，其通讯地址为：528400 广东省中山市三乡镇乌石村任前路13号翰华科技园1栋一层、二层、九层A区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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