Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司张纪光获国家专利权

陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司张纪光获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司申请的专利具有低分配粘度、分配后具有低竖向流动且固化后具有低热阻抗的热界面材料获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116368195B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080106062.4,技术领域涉及:C08L83/07;该发明授权具有低分配粘度、分配后具有低竖向流动且固化后具有低热阻抗的热界面材料是由张纪光;郑艳;何超;高雪冬;葛倩庆;D·巴格瓦格;魏鹏;陈晨;陈红宇设计研发完成,并于2020-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

具有低分配粘度、分配后具有低竖向流动且固化后具有低热阻抗的热界面材料在说明书摘要公布了:本发明提供了一种热界面材料,该热界面材料含有二乙烯基聚二甲基硅氧烷、扩链剂、交联剂、80体积%或更多的导热填料、处理剂组合物、铂氢化硅烷化催化剂和至多0.2重量%的氢化硅烷化抑制剂;其中其中重量%值是相对于热界面材料组合物重量而言的,体积%值是相对于热界面材料组合物体积而言的,该热界面材料组合物中的硅基氢化物基团与乙烯基基团的摩尔比为0.4或更大并且同时为1.0或更小,并且来自该扩链剂的硅基氢化物官能团与来自该交联剂的硅基氢化物官能团的摩尔比为13或更大并且同时为70或更小。

本发明授权具有低分配粘度、分配后具有低竖向流动且固化后具有低热阻抗的热界面材料在权利要求书中公布了:1.一种热界面材料组合物,所述热界面材料组合物包含: a.二乙烯基聚二甲基硅氧烷,所述二乙烯基聚二甲基硅氧烷具有30毫帕秒至200毫帕秒的粘度,通过ASTMD445使用玻璃毛细管粘度计在25℃下确定; b.扩链剂,所述扩链剂是具有两个末端硅基氢化物官能团的线性聚硅氧烷,在分子的每个端部处具有一个末端硅基氢化物官能团; c.交联剂,所述交联剂是具有多于两个硅基氢化物官能团的聚硅氧烷; d.80体积%或更多的导热填料; e.处理剂组合物,所述处理剂组合物包含烷基三烷氧基硅烷和具有20至120的聚合度的单三烷氧基硅氧基封端且三甲基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷; f.铂氢化硅烷化催化剂; g.至多0.2重量%的氢化硅烷化抑制剂;并且 其中重量%值是相对于热界面材料组合物重量而言的,体积%值是相对于热界面材料组合物体积而言的,所述热界面材料组合物中的硅基氢化物基团与乙烯基基团的摩尔比为≥0.4且<1.0,并且来自所述扩链剂的硅基氢化物官能团与来自所述交联剂的硅基氢化物官能团的摩尔比为≥13且≤70。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司,其通讯地址为:美国密歇根州;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。