芯盟科技有限公司宋倩倩获国家专利权
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龙图腾网获悉芯盟科技有限公司申请的专利混合晶圆键合结构及图像传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116314226B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310258521.6，技术领域涉及：H10F39/18；该发明授权混合晶圆键合结构及图像传感器是由宋倩倩;王喜龙;洪齐元设计研发完成，并于2023-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本混合晶圆键合结构及图像传感器在说明书摘要公布了：本发明提供一种混合晶圆键合结构及图像传感器。所述混合晶圆键合结构包括：逻辑晶圆；像素晶圆，通过混合键合结构与所述逻辑晶圆键合，所述像素晶圆包括阵列排布的像素单元；所述混合键合结构包括形成于键合界面的辅助键合柱，每一所述辅助键合柱与一所述像素单元对应设置、并且位于所述像素单元的中心位置。上述技术方案，通过在所述像素晶圆表面预设辅助键合柱的位置，使得每个像素单元上辅助键合柱的摆放方式相同，减小辅助键合柱的摆放位置对器件光学性能的影响。
本发明授权混合晶圆键合结构及图像传感器在权利要求书中公布了：1.一种混合晶圆键合结构，其特征在于，包括：逻辑晶圆；像素晶圆，通过混合键合结构与所述逻辑晶圆键合，所述像素晶圆包括阵列排布的像素单元；所述混合键合结构包括形成于键合界面的辅助键合柱，每一所述辅助键合柱与一所述像素单元对应设置、并且位于所述像素单元的中心位置，且每个所述像素单元上所述辅助键合柱的摆放方式相同，且所述辅助键合柱用于辅助键合，没有电性连接的作用； 所述像素单元包括一个单色像素，所述单色像素为红光像素、蓝光像素、或绿光像素中的一个，所述辅助键合柱的尺寸小于所述单色像素的尺寸，且两相邻所述辅助键合柱中心之间的间距等于所述单色像素的尺寸；或者，所述像素单元包括四个呈四边形阵列排布的单色像素，所述辅助键合柱的尺寸大于所述单色像素的尺寸且小于所述单色像素尺寸的两倍，且两相邻所述辅助键合柱中心之间的间距为所述单色像素的尺寸的两倍。
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