昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司薛立伟获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司申请的专利一种高温硅压力传感器的点胶装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116216631B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310427841.X，技术领域涉及：B81C3/00；该发明授权一种高温硅压力传感器的点胶装配方法是由薛立伟;陈立国;刘银龙;刘欢;黄泰森设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高温硅压力传感器的点胶装配方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高温硅压力传感器的点胶装配方法，本发明属于微观领域的超精密操作，应用于高温硅压力传感器中压力芯片与固定管座的高精度装配，具体涉及双显微视觉系统相机标定、压力芯片点胶孔与固定管座金属引脚特征识别以及高精度对准装配策略。区别于业内采用的手动或半自动对准装配，本发明通过标定工业面阵相机与世界坐标系间的映射关系、双相机坐标系映射关系，对显微视觉采集到的特征信息进行坐标转换，利用所获得的坐标信息，实现高温硅压力传感器压力芯片和固定管座的对准与装配。该方法避免了手动装配误差较大而导致点胶装配时采用的纳米银浆溢出，固化后产生胶应力对测压精度造成的影响。
本发明授权一种高温硅压力传感器的点胶装配方法在权利要求书中公布了：1.一种高温硅压力传感器的点胶装配方法，其特征在于， 使用标定板标定相机坐标系与世界坐标系间的第一映射关系，双显微视觉系统中上、下相机坐标系间的第二映射关系，创建压力芯片上点胶孔的模板库； 将一压力芯片放置在所述标定板的底部，上相机获取所述压力芯片的图像并提取压力芯片中四个装配位点的像素坐标，通过第一映射关系计算出对应压力芯片中四个装配位点的世界坐标； 根据压力芯片中四个装配位点的世界坐标，向各装配位点对应的点胶孔中点入纳米银浆； 气动夹持器携带固定管座运动至下相机正上方，获取固定管座的图像并提取固定管座四个装配位点的像素坐标，通过第二映射关系，计算出固定管座的四个装配位点对应在上相机坐标系中的像素坐标，从而计算出固定管座四个装配位点对应的世界坐标； 对压力芯片的四个装配位点和固定管座的四个装配位点进行对准装配，通过高温烧结，将压力芯片和固定管座联结。
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