深圳市微组半导体科技有限公司王文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市微组半导体科技有限公司申请的专利一种MiniLED返修设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116207015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310273027.7,技术领域涉及:H10H20/01;该发明授权一种MiniLED返修设备是由王文;林佛迎;谢楷鸿设计研发完成,并于2023-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MiniLED返修设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种MiniLED返修设备,涉及MiniLED灯珠芯片的返修技术领域。包括芯片料盘、芯片位置角度调节组件、返修平台以及返修组件,芯片料盘的内部设置有不少于一个芯片放置槽,芯片位置角度调节组件位于芯片料盘的一侧,芯片位置角度调节组件包括用于中转芯片的芯片载台以及用于对芯片载台R、X、Y轴位置进行调节的芯片三轴调节组件,本发明无需工作人员手动操作,返修效率大大提升,由于在固晶工序前进行,产品未进过回流炉的时候返修工艺会比过完回流炉后的返修工艺简单,返修的良率会更加高,大幅度提升产品生产的总良率和单段良率,对MiniLED的直显和背光都适用,可以广泛应用在MiniLED行业内。
本发明授权一种MiniLED返修设备在权利要求书中公布了:1.一种MiniLED返修设备,包括芯片料盘1、芯片位置角度调节组件2、返修平台3以及返修组件4,其特征在于:所述芯片料盘1的内部设置有不少于一个芯片放置槽11;所述芯片位置角度调节组件2位于芯片料盘1的一侧,所述芯片位置角度调节组件2包括用于中转芯片的芯片载台21以及用于对芯片载台21R、X、Y轴位置进行调节的芯片三轴调节组件;所述返修平台3用于承载待维修的产品,所述返修平台3包括位于芯片载台21一侧的平台传送线31以及用于驱动平台传送线31进行X、Y轴位置调节的平台双轴调节组件; 所述返修组件4包括直线模组41、点锡支架42以及产品对位直线模组43,所述点锡支架42上设置有用于对产品补锡的点锡头421,所述产品对位直线模组43上设置有用于识别产品上不良点位置的产品不良点对位相机432,所述直线模组41上设置有分别与芯片料盘1、芯片载台21相对应的芯片对位相机44、芯片位置角度对位相机45、用于吸附芯片进行转运的芯片转运吸嘴46以及用于对产品不良点清理的产品清理吸嘴47; 所述直线模组41的数量至少为两个,所述点锡支架42位于两个直线模组41之间,所述点锡支架42的内部设置有用于驱动点锡头421进行Y轴位置调整的点锡直线模组422以及用于驱动点锡直线模组422进行Z轴位置调整的点锡升降模组423。
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