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龙图腾网获悉赫比(上海)金属工业有限公司申请的专利一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116140475B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310231880.2，技术领域涉及：B21D37/10；该发明授权一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法是由余小波;陈春佑;裴朝朝设计研发完成，并于2023-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法，包括可相互扣合的上模和下模，所述上模设有限位盖体，所述限位盖体开设有整形槽；所述下模上设有限位底板、整形组件和驱动组件，所述限位底板开设有活动槽，所述整形组件包括整形部，所述整形部可滑动地装设在所述活动槽内并穿过所述限位底板；当所述上模和所述下模相互扣合时，所述限位盖体和所述限位底板之间形成用于放置待整形的腔体结构的整形空间，所述整形部穿过所述限位底板伸入整形空间内，所述驱动组件用于驱动所述整形组件在所述活动槽内滑动而对所述腔体结构施加压力以进行整形；本发明从腔体产品的内侧壁进行整形，并从腔体产品的内侧壁进行脱膜，脱膜时不易损坏腔体产品。

本发明授权一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法在权利要求书中公布了：1.一种电子设备腔体结构的整形装置，其特征在于，包括可相互扣合的上模和下模，所述上模设有限位盖体，所述限位盖体开设有整形槽；所述下模上设有限位底板、整形组件和驱动组件，所述限位底板开设有活动槽，所述整形组件包括整形件，所述整形件包括连接部与整形部，所述连接部与所述驱动组件连接，所述整形部可滑动地装设在所述活动槽内并穿过所述限位底板； 所述整形件包括第一整形件与第二整形件，所述第一整形件和所述第二整形件的整形部形状不同；所述第一整形件数量设为四个，所述第一整形件的整形部的形状对应所述腔体结构的内侧壁对角的形状设置；所述第二整形件数量设为四个，所述第二整形件的整形部的形状对应所述腔体结构的内侧壁侧面的形状设置；所述第一整形件和所述第二整形件交替设置； 当所述上模和所述下模相互扣合时，所述限位盖体和所述限位底板之间形成用于放置待整形的腔体结构的整形空间，所述整形部穿过所述限位底板而伸入所述整形空间内，所述驱动组件用于驱动所述整形组件在所述活动槽内滑动而对所述腔体结构施加压力以进行整形。

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