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龙图腾网获悉ERS电子有限公司申请的专利校准结构、对应的校准方法以及校准装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116113836B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180058617.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权校准结构、对应的校准方法以及校准装置是由克莱门斯·赖廷格设计研发完成，并于2021-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本校准结构、对应的校准方法以及校准装置在说明书摘要公布了：本发明改进了用于校准卡盘的校准结构和对应的校准方法以及校准装置。校准装置配备有：可附接在晶片探测器1的插口E中或上的校准卡6，在附接了校准卡6时形成对应的基本封闭的空间；附接至校准卡6的校准温度探头60,61；用于夹紧晶片4的卡盘3，该卡盘可通过温度控制器300达到可输入的预期温度并且可通过位置控制器350在横向方向x，y和高度方向z上移动，并且能够通过位置控制器350对准校准温度探头，使得校准温度探头60,61可以测量卡盘3的表面O上或夹在其上的晶片4的表面O’上的不同位置处的相应的当前温度；以及评估装置600，其可连接至校准温度探头60,61、温度控制器300和位置控制器350并且被构造为基于校准温度探头60,61测得的不同位置处的当前温度来校准一个或多个温度探头S1‑S9的温度输出值。

本发明授权校准结构、对应的校准方法以及校准装置在权利要求书中公布了：1.一种用于校准卡盘的校准结构，其包括： 晶片探测器1，其具有插口E，所述插口E用于插入测试卡5，所述测试卡5具有用于对位于晶片4上的集成电路进行测试的测试探头50，其中在插入了所述测试卡5时形成封闭的空间； 用于夹紧所述晶片4的卡盘3，其能够通过温度控制器300进行温度控制达到可设定的设置温度，其中所述卡盘3可通过位置控制器350在横向方向x，y和高度方向z上移动； 设置在所述卡盘3中的具有一个或多个温度探头S1-S9的温度检测装置，其用于检测和输出相应的所述温度探头S1-S9的位置处的相应的当前卡盘温度；以及 校准装置6,60,61,600，其包括： 附接至所述插口E或附接在所述插口E中的校准卡6，其中在附接了所述校准卡6时形成对应的封闭的空间； 附接至所述校准卡6的校准温度探头60,61；60’，61；65，其能够通过所述位置控制器350被所述卡盘3接近，使得所述校准温度探头60,61；60’，61；65能够检测所述卡盘3的表面O上或安装在其上的所述晶片4的表面O’上的不同位置处的相应的当前温度；以及 评估装置600，其连接至所述校准温度探头60,61；60’，61；65、所述温度控制器300和所述位置控制器350并且被设置为基于所述校准温度探头60,61；60’，61；65检测到的不同位置处的当前温度来校准一个或多个所述温度探头S1-S9的温度输出值。

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