重庆邮电大学罗伟获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆邮电大学申请的专利一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115939765B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211581805.0，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线是由罗伟;王子豪;杨钰琦设计研发完成，并于2022-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线在说明书摘要公布了：本发明属于天线技术领域，具体涉及一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，包括复合结构介质谐振器天线、方形印刷电路板以及凹形印刷电路板；复合结构介质谐振器天线包括第一高介电常数陶瓷块、低介电常数介质块和四个第二高介电常数陶瓷块，四个第二高介电常数陶瓷块均匀嵌入低介电常数介质块的侧面，第一高介电常数陶瓷块设置在低介电常数介质块的正上方；方形印刷电路板的上表面设置有金属层，下表面设置一对叶片状贴片金属层；凹形印刷电路板垂直设置在方形印刷电路板的下方；本发明采用嵌入堆叠结构与磁电互补结构构建了一种新型谐振器天线，能够实现宽阻抗带宽、高增益、高前后比和高交叉极化鉴别率。
本发明授权一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线在权利要求书中公布了：1.一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，其特征在于，包括：复合结构介质谐振器天线、方形印刷电路板以及凹形印刷电路板； 所述复合结构介质谐振器天线包括一个第一高介电常数陶瓷块、四个第二高介电常数陶瓷块以及一个低介电常数介质块，其中，四个第二高介电常数陶瓷块分别嵌入低介电常数介质块的四个侧面中，并且相对于低介电常数介质块的中心呈对称结构分布；第一高介电常数陶瓷块设置在低介电常数介质块的正上方； 方形印刷电路板的上表面设置有金属层，该金属层刻蚀有叉形缝隙；方形印刷电路板的下表面设置一对叶片状贴片金属层；其中，复合结构介质谐振器天线设置在方形印刷电路板上方； 所述凹形印刷电路板垂直设置在方形印刷电路板的下方，且凹形印刷电路板的前后表面均设置有微带传输线，微带传输线的一端连接端口，另一端与方形印刷电路板的叶片状贴片金属层连接。
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