上海华力微电子有限公司孙成洋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华力微电子有限公司申请的专利焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910825B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211420247.X，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法是由孙成洋;钱俊;孙昌;秋沉沉设计研发完成，并于2022-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法。具体的，本发明提供了一种新型的焊盘结构，包括多个并排排列的大焊盘主焊盘，以及内嵌在每个大焊盘主焊盘中的多个正方形的小焊盘副焊盘，从而提出一种将大小焊盘嵌套的方式，形成一组用于全方位无死角对拼接芯片的某些参数进行测试的焊盘结构；之后，在基于本发明所提供的上述新型结构的焊盘结构后，利用该特殊结构的焊盘结构，并结合人工测量芯片大小、人工划片等人工操作方式，进而解决现有技术中无法直接对利用超级拼接工艺制造的包含超大像素单元的图像传感器的版图中拼接芯片版图的厚度进行监控和测量的问题。
本发明授权焊盘结构及光刻拼接工艺的在线监控方法在权利要求书中公布了：1.一种光刻拼接工艺的在线监控方法，通过一种焊盘结构实现，所述焊盘结构包括：多个主焊盘和位于每个所述主焊盘中的多个副焊盘；其中，所述多个主焊盘沿X方向或Y方向依次并排间隔排列，而位于每个主焊盘中的多个副焊盘则沿X方向和Y方向依次间隔对称排列，其特征在于，所述方法包括如下步骤： 确定拼接芯片版图，所述拼接芯片版图用于利用超级拼接工艺制造的包含超大像素单元的图像传感器，并基于所述焊盘结构，在所述拼接芯片版图中的拼接芯片的外围设置至少一个所述焊盘结构； 对包含所述焊盘结构的拼接芯片版图进行包括多次分区域曝光的光刻拼接工艺，以在目标晶圆上形成包含多个与所述拼接芯片版图相对应的拼接芯片的实际版图； 对所述拼接芯片的实际版图进行测量，以确定出所述拼接芯片的尺寸，并在对所述拼接芯片进行对准、划片后，找出预置焊盘结构，并利用该预置焊盘结构测量该拼接芯片的膜厚。
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