南昌大学王启胜获国家专利权
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龙图腾网获悉南昌大学申请的专利一种CMOS直接集成的红外探测器结构及其工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115394767B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210971490.4,技术领域涉及:H10F39/95;该发明授权一种CMOS直接集成的红外探测器结构及其工艺是由王启胜;成者;王立;张贤晶设计研发完成,并于2022-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CMOS直接集成的红外探测器结构及其工艺在说明书摘要公布了:本发明提供了一种CMOS直接集成的红外探测器结构及其工艺,包括CMOS红外探测结构和CMOS测量电路系统,所述CMOS红外探测结构和所述CMOS测量电路系统均采用CMOS工艺制备;所述CMOS红外探测结构直接集成在CMOS测量电路系统外层的单晶硅二氧化硅层,所述二氧化硅层上设置有金属电极或导电层中的一种,所述金属电极或导电层可与CMOS测量电路系统连接,用于信号传输;所述金属电极或导电层上设置热电材料层,所述热电材料层作为整个红外探测器的光敏部位;所述热电材料层上设置导电玻璃层。本发明与CMOS直接集成,像元间距小,可实现超大像素FPA制备。本发明制备成本低,对材料单晶性要求低,器件结构微小,操作简单。
本发明授权一种CMOS直接集成的红外探测器结构及其工艺在权利要求书中公布了:1.一种CMOS直接集成的红外探测器结构,其特征在于:包括CMOS红外探测结构和CMOS测量电路系统,所述CMOS红外探测结构和所述CMOS测量电路系统均采用CMOS工艺制备;所述CMOS红外探测结构直接集成在CMOS测量电路系统外层的单晶硅二氧化硅层,所述二氧化硅层上设置有金属电极或导电层中的一种,所述金属电极或导电层可与CMOS测量电路系统连接,用于信号传输;所述金属电极或导电层上设置热电材料层,所述热电材料层作为整个红外探测器的光敏部位;所述热电材料层上设置导电玻璃层; 所述热电材料包括碲化铋及其合金、碲化铅及其合金、硅锗合金、纳米碳管、铋纳米线、硒化铅、硒硫铅、硫化铅中至少一种; 所述二氧化硅层中埋有至少两组热沉层,每组热沉层包括多层热沉层,且两组热沉层对称分布。
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