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龙图腾网获悉绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请的专利晶圆测试装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172213B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210788678.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆测试装置及方法是由代卫路;陈龙设计研发完成，并于2022-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆测试装置及方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆测试装置及方法。该晶圆测试装置包括装载端与机台端；装载端包括晶圆托盘装载机构及晶圆装载机构；晶圆托盘装载机构用于放置第一尺寸晶圆托盘；晶圆装载机构用于放置待传输至机台端的第二尺寸晶圆；机台端包括机械手臂、预对准单元及缓冲区；机台端被配置为：机械手臂用于将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区；将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区之后，机械手臂还用于将第二尺寸晶圆运输至第一尺寸晶圆托盘；预对准单元用于将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘对准。该晶圆测试装置能够减少在晶圆测试过程中需要手动操作的步骤，避免手动操作引入污染或造成晶圆破裂，从而提升晶圆检测过程的准确性和可靠性。

本发明授权晶圆测试装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括装载端与机台端；其中 所述装载端包括晶圆托盘装载机构及晶圆装载机构；所述晶圆托盘装载机构用于放置第一尺寸晶圆托盘；所述晶圆装载机构用于放置待传输至所述机台端的第二尺寸晶圆；所述第一尺寸不小于所述第二尺寸； 所述机台端包括机械手臂、预对准单元及缓冲区；所述机台端被配置为： 所述预对准单元包括旋转机构、光源组件，以及与所述光源组件对应设置的传感器组件； 所述第一尺寸晶圆托盘包括晶圆托盘对准标记，所述第二尺寸晶圆包括晶圆对准标记，其中， 所述旋转机构用于放置待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘和待预对准的所述第二尺寸晶圆；以及带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘或待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转； 所述光源组件与所述传感器组件分别设置于所述旋转机构上下相对的两侧，且所述光源组件与所述传感器组件及所述旋转机构通信连接；其中， 所述光源组件用于在所述传感器组件感测到所述晶圆托盘对准标记时发出第一光源信号，以使得所述旋转机构停止带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘旋转，所述机械手臂将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区之后，所述旋转机构带动待预对准的第二尺寸晶圆旋转；所述光源组件还用于在所述传感器组件感测到所述晶圆对准标记时发出第二光源信号，以使得所述旋转机构停止带动待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转；所述旋转机构停止带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘旋转时所述晶圆托盘对准标记所处的位置，与所述旋转机构停止带动待预对准的第二尺寸晶圆旋转时所述晶圆对准标记所处的位置相同，从而所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记完成对准； 在对准后，所述机械手臂还用于将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘，并在运输过程中根据预设角度参数，对所述第二尺寸晶圆的位置进行调整；所述预设角度参数是指在实际制备过程中所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记之间应当相差的角度。

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