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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理装置和基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111357630.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权基板处理装置和基板处理方法是由渡边刚史;土山正志;榎木田卓;山本太郎设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理装置和基板处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。抑制基板处理装置的占地面积。基板处理装置包括：载体模块，其载置收纳基板的载体；一个处理模块，自载体模块向一个处理模块输送基；另一处理模块，其与一个处理模块重叠并且自另一处理模块向载体模块输送基板；升降移载机构，其具备沿横向延伸的轴和与基板相对并进行支承的支承面，使轴和支承部在用于相对于第1处理模块输送机构交接基板的位置和用于相对于第2处理模块交接基板的位置之间升降；以及转动机构，其使支承部绕轴转动，以当升降移载部位于第1区域和第2区域时使支承面成为第1朝向，当升降移载部在第1区域与第2区域之间升降时使支承面成为相对于水平面的倾斜度大于第1朝向的第2朝向。

本发明授权基板处理装置和基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其中， 该基板处理装置包括： 载体模块，其供收纳基板的载体载置； 一个处理模块，自所述载体模块向该一个处理模块输送所述基板，该一个处理模块包括：多个第1处理组件，其分别处理所述基板；和第1输送机构，其共用于所述多个第1处理组件地输送所述基板； 另一处理模块，其与所述一个处理模块重叠，并且自该另一处理模块向所述载体模块输送所述基板，该另一处理模块包括：多个第2处理组件，其分别处理所述基板；和第2输送机构，其共用于所述多个第2处理组件地输送所述基板； 升降移载机构，其包括：轴，其沿横向延伸；和支承部，其具备与所述基板相对并进行支承的支承面，并且该支承部自该轴沿与所述轴的延伸方向交叉的方向延伸，使所述轴和所述支承部在用于相对于所述第1输送机构交接所述基板的第1位置和用于相对于所述第2输送机构交接所述基板的第2位置之间升降；以及 转动机构，其使所述支承部绕所述轴转动，以使所述支承部的朝向在第1朝向和第2朝向之间变化，该第1朝向用于在所述第1位置、所述第2位置分别交接所述基板，该第2朝向的所述支承面相对于水平面的倾斜度比所述第1朝向大，以在所述第1位置与所述第2位置之间移动， 所述一个处理模块包括第1基板载置部，该第1基板载置部载置所述基板，以相对于所述第1输送机构交接该基板， 所述另一处理模块包括第2基板载置部，该第2基板载置部载置所述基板，以相对于所述第2输送机构交接该基板， 所述第1位置、所述第2位置分别是相对于所述第1基板载置部、所述第2基板载置部交接所述基板的位置， 所述一个处理模块具备第1温度调整组件，该第1温度调整组件设于俯视时与所述第1基板载置部及所述升降移载机构重叠的区域，并且通过所述第1输送机构进行所述基板的输送来调整该基板的温度， 所述另一处理模块具备第2温度调整组件，该第2温度调整组件设于在俯视时与所述第2基板载置部及所述升降移载机构重叠的区域，并且通过所述第2输送机构进行所述基板的输送来调整该基板的温度， 所述第1温度调整组件位于所述第1基板载置部的下方，所述第2温度调整组件位于所述第2基板载置部的上方。

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