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龙图腾网获悉芯盟科技有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114512467B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210107781.9，技术领域涉及：H10W20/49；该发明授权封装结构是由洪齐元;叶星;杨丰盈;谢松设计研发完成，并于2022-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种封装结构，包括：基板；中介层，通过焊接凸点设置在所述基板上；所述中介层中包括连接结构；第一半导体芯片和第二半导体芯片，通过焊接凸点设置在所述中介层上；至少一个可控开关器件，设置在所述中介层中；其中，所述第一半导体芯片的同一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的不同焊接凸点中的任一焊接凸点连接；或者，所述第一半导体芯片的不同焊接凸点中的任一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的同一焊接凸点连接。

本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板； 中介层，通过焊接凸点设置在所述基板上；所述中介层中包括连接结构； 第一半导体芯片和第二半导体芯片，通过焊接凸点设置在所述中介层上； 至少一个可控开关器件，设置在所述中介层中；其中， 所述第一半导体芯片的同一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的不同焊接凸点中的任一焊接凸点连接； 或者， 所述第一半导体芯片的不同焊接凸点中的任一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的同一焊接凸点连接； 其中，所述中介层包括：导电线和导电柱；其中， 所述第一半导体芯片的不同焊接凸点中的任一焊接凸点通过所述可控开关器件、导电线及导电柱与所述中介层的同一焊接凸点连接； 或者， 所述第一半导体芯片的同一焊接凸点通过所述可控开关器件、导电线及导电柱与所述中介层的不同焊接凸点中的任一焊接凸点连接； 其中，用于连接所述第一半导体芯片的焊接凸点与所述中介层的焊接凸点的所述可控开关器件设置在两个物理连接的所述第一半导体芯片的焊接凸点与导电线之间； 其中，所述第一半导体芯片的第四焊接凸点通过第五可控开关器件、第九导电线及第一导电柱与所述中介层的第一焊接凸点连接，所述第一半导体芯片的第四焊接凸点通过第六可控开关器件、第十导电线及第二导电柱与所述中介层的第二焊接凸点连接；其中，通过控制所述第五可控开关器件及第六可控开关器件的连接状态或者断开状态，使得所述第一半导体芯片的第四焊接凸点与所述中介层的第一焊接凸点或第二焊接凸点连接； 或者， 所述第一半导体芯片的第五焊接凸点通过第七可控开关器件、第十一导电线及第三导电柱与所述中介层的第三焊接凸点连接，所述第一半导体芯片的第六焊接凸点通过第八可控开关器件、第十二导电线及第三导电柱与所述中介层的第三焊接凸点连接；其中，通过控制所述第七可控开关器件及第八可控开关器件的连接状态或者断开状态，使得所述第一半导体芯片的第五焊接凸点或第六焊接凸点与所述中介层的第三焊接凸点连接。

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