买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利暂时固定用树脂组合物、基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114365274B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980100289.5，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权暂时固定用树脂组合物、基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法是由祖父江省吾;入泽真治;田中实佳;小川纱瑛子设计研发完成，并于2019-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本暂时固定用树脂组合物、基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法在说明书摘要公布了：电子设备装置的制造方法具备：第1工序，经由暂时固定材料将支承体贴合于厚度1000μm以下的有机基板来获得层叠体；第2工序，加热层叠体的暂时固定材料；第3工序，将半导体芯片搭载于经第2工序之后的层叠体的有机基板上；第4工序，利用密封材料密封搭载于有机基板上的半导体芯片；及第5工序，从经第4工序之后的层叠体的有机基板剥离支承体及暂时固定材料，就暂时固定材料而言，含有热塑性树脂且不含硅酮系剥离剂或硅酮系剥离剂的含量以暂时固定材料总量为基准为10质量％以下，60℃的剪切粘度为100～10000Pa·s，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的弹性模量在25℃下为10～1000MPa，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的5％重量减少温度为300℃以上。

本发明授权暂时固定用树脂组合物、基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子设备装置的制造方法，其具备： 第1工序，经由暂时固定材料将支承体贴合于厚度1000μm以下的有机基板来获得层叠体； 第2工序，加热所述层叠体的所述暂时固定材料； 第3工序，将半导体芯片搭载于经所述第2工序之后的所述层叠体的所述有机基板上； 第4工序，利用密封材料密封搭载于所述有机基板上的所述半导体芯片；及 第5工序，从经所述第4工序之后的所述层叠体的所述有机基板剥离所述支承体及所述暂时固定材料， 就所述暂时固定材料而言，含有具有-50℃～50℃的玻璃化转变温度的热塑性树脂、热固性成分和固化促进剂，含有具有交联性官能基的甲基丙烯酸共聚物作为所述热塑性树脂，且不含硅酮系剥离剂或硅酮系剥离剂的含量以所述暂时固定材料总量为基准为10质量％以下，通过下述方法测量的60℃的剪切粘度为100～10000Pa·s，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的弹性模量在25℃下为10～1000MPa，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的5％重量减少温度为300℃以上， [60℃的剪切粘度] 首先，通过以80℃层叠四片厚度60μm的暂时固定用树脂组合物的膜，制作出厚度240μm的测量用样品，使用设定为下述条件的TAInstrumentsJapanInc.制的旋转式粘弹性测量装置ARES，对该测量用样品一边施加5％的应变一边以20℃分的升温速度从35℃升温至200℃，测量达到60℃时的粘度， 测量方法：“parallelplate、即平行板” 测量工具：直径8mm的圆形的工具 测量模式：“Dynamictemperatureramp、即动态温度斜坡” 频率：1Hz； [加热之后的弹性模量] 首先，以80℃层叠四片厚度60μm的暂时固定用树脂组合物的膜，由此制成厚度240μm的膜，将其在130℃的烤炉中加热30分钟，进一步以170℃加热1小时之后，在厚度方向上切成4mm宽度、长度33mm，将切出的膜设置于UMB公司制的动态粘弹性装置Rheogel-E4000，施加拉伸负重，以频率10Hz、升温速度3℃分进行测量，测量25℃下的弹性模量； [加热之后的5％重量减少温度] 首先，以80℃层叠四片厚度60μm的暂时固定用树脂组合物的膜，由此制成厚度240μm的膜，将其在130℃的烤炉中加热30分钟，进一步以170℃加热1小时之后，切出10mg作为测量试料，对其利用SeikoInstrumentsInc.制的差示热天平TGDTA220，以升温速度10℃分测量5％重量减少温度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昭和电工材料株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。