甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框及半导体封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223979110U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520560100.3,技术领域涉及:H10W70/40;该实用新型引线框及半导体封装结构是由何正鸿;吴天明;谢丹;张成;李立兵设计研发完成,并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框及半导体封装结构在说明书摘要公布了:本申请公开一种引线框及半导体封装结构,涉及半导体封装技术领域。该引线框包括金属框架以及与所述金属框架连接的基岛,所述基岛的顶面用于贴装芯片,所述金属框架上设置有引脚组件,所述引脚组件包括层叠设置且相互连接的内引脚和外引脚,所述内引脚与所述金属框架连接,所述外引脚凸出于所述金属框架和所述基岛的底面,所述内引脚用于与所述芯片连接,所述外引脚用于与线路板连接。该引线框能够解决现有的引线框基岛与PCB板焊盘焊接时焊料层之间残留的空气容易形成空洞影响产品可靠性的问题。
本实用新型引线框及半导体封装结构在权利要求书中公布了:1.一种引线框,其特征在于,包括金属框架以及与所述金属框架连接的基岛,所述基岛的顶面用于贴装芯片,所述金属框架上设置有引脚组件,所述引脚组件包括层叠设置且相互连接的内引脚和外引脚,所述内引脚与所述金属框架连接,所述外引脚凸出于所述金属框架和所述基岛的底面,所述内引脚用于与所述芯片连接,所述外引脚用于与线路板连接。
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