江苏芯德半导体科技股份有限公司钱丹雁获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种改善分层的引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520059861.0，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种改善分层的引线框架是由钱丹雁;徐森;陈静设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善分层的引线框架在说明书摘要公布了：本发明的一种改善分层的引线框架，于基岛的边缘处，做波浪形处理，并将波峰的底部蚀空处理；将环基岛的管脚的近基岛侧的侧面做远离基岛方向的凹槽处理，且凹槽呈钩状。其通过在引线框架承载芯片的基岛边缘，采用波浪形，或进一步呈锯齿状，在不影响产品整体外形的情况下，增加锁胶功效；结合引线框架引脚前端的钩状锯齿设计，进一步加强框架整体与塑封胶结合强度，可以适用于任何有基岛设计管脚设计的封装。通过在基岛上增加金属凸块，产品塑封时，可增加引线框架与塑封料的结构，与原平面基岛相比，每个凸块侧表面都与塑封料结合，增加了结合面积，再次起到锁胶作用，提高产品可靠性，减少分层等问题。
本实用新型一种改善分层的引线框架在权利要求书中公布了：1.一种改善分层的引线框架，其特征在于，于基岛的边缘处，做波浪形处理，并将波峰的底部蚀空处理； 将环基岛的管脚的近基岛侧的侧面做远离基岛方向的凹槽处理，且所述凹槽呈钩状； 于所述管脚的同一侧面，若干凹槽对称设置； 于所述基岛的边缘的波谷，正对所述凹槽的槽口。
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