甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利顶针系统及贴片封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979088U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520562512.0，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型顶针系统及贴片封装设备是由何正鸿;张成;吴天明;邵君燕;魏宇晖设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本顶针系统及贴片封装设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种顶针系统及贴片封装设备，涉及半导体设备技术领域。该顶针系统包括顶针座外壳、冷却壳、顶升机构、顶针帽、以及顶针，顶针座外壳与冷却壳之间形成有负压通道，顶针帽上设置有顶针孔，顶针孔通过负压通道与负压装置连通；芯片贴附有蓝膜的一侧设置于顶针帽上，顶针孔在负压装置提供的负压作用下吸附蓝膜，顶升机构相对顶针座外壳运动，带动顶针穿过顶针孔顶起蓝膜，以使芯片与蓝膜分离，冷却壳与顶升机构之间形成有冷却通道，冷却介质通入冷却通道内，以对顶针座外壳内部进行冷却。该顶针系统能够解决现有的顶升机构过热导致芯片背面蓝膜软化造成芯片与蓝膜难以分离的问题。
本实用新型顶针系统及贴片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种顶针系统，其特征在于，包括顶针座外壳、套设于所述顶针座外壳内部的冷却壳、活动设置于所述冷却壳内部的顶升机构、固定设置于所述顶针座外壳顶部的顶针帽、以及固定设置于所述顶升机构顶部的顶针，所述顶针座外壳与所述冷却壳之间形成有负压通道，所述顶针帽上设置有顶针孔，所述顶针孔通过所述负压通道与负压装置连通； 芯片贴附有蓝膜的一侧设置于所述顶针帽上，所述顶针孔在所述负压装置提供的负压作用下吸附所述蓝膜，所述顶升机构相对所述顶针座外壳运动，带动所述顶针穿过所述顶针孔顶起所述蓝膜，以使所述芯片与所述蓝膜分离，所述冷却壳与所述顶升机构之间形成有冷却通道，冷却介质通入所述冷却通道内，以对所述顶针座外壳内部进行冷却。
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