北京华卓精科科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利晶圆对准装置及晶圆键合设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979069U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520172794.3，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型晶圆对准装置及晶圆键合设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆对准装置及晶圆键合设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆对准装置及晶圆键合设备。晶圆对准装置包括第一微动台、第一晶圆锁定件、第二微动台、第二晶圆锁定件和位置检测组件；第一晶圆锁定件安装于第一微动台，用于锁定第一晶圆；第二晶圆锁定件安装于第二微动台，用于锁定第二晶圆；第一微动台和第二微动台均与位置检测组件通讯连接；位置检测组件包括位置检测件和检测辅助件，位置检测件安装于第一晶圆锁定件，检测辅助件安装于第二晶圆锁定件，位置检测组件用于检测第一晶圆锁定件与第二晶圆锁定件的相对位置。晶圆键合设备包括上述晶圆对准装置。本实用新型提供的晶圆对准装置及晶圆键合设备，对准及键合精度较高。
本实用新型晶圆对准装置及晶圆键合设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆对准装置，其特征在于，包括第一微动台100、第一晶圆锁定件200、第二微动台300、第二晶圆锁定件400和位置检测组件500； 所述第一晶圆锁定件200安装于所述第一微动台100，且所述第一晶圆锁定件200用于锁定第一晶圆600；所述第二晶圆锁定件400安装于所述第二微动台300，且所述第二晶圆锁定件400用于锁定第二晶圆700；所述第一晶圆600与所述第二晶圆700相对设置；所述第一微动台100和所述第二微动台300均与所述位置检测组件500通讯连接； 所述位置检测组件500包括位置检测件和检测辅助件，所述位置检测件安装于所述第一晶圆锁定件200，所述检测辅助件安装于所述第二晶圆锁定件400，所述位置检测组件500用于检测所述第一晶圆锁定件200与所述第二晶圆锁定件400的相对位置。
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