浙江帕奇伟业半导体有限公司王培吉获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江帕奇伟业半导体有限公司申请的专利一种多层堆叠式芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979050U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520592145.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种多层堆叠式芯片封装装置是由王培吉;刘华远设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层堆叠式芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多层堆叠式芯片封装装置，涉及芯片封装装置领域，包括底板以及滑动设置在底板上方的顶板，所述底板的顶端呈矩形阵列固定有支撑杆，且底板的中心位置处吻合插接有第一定位架，其中底板的底端面两侧均固定有与第一定位架连接的磁吸机构，所述顶板底端可拆卸的固定有第二定位架，所述第一定位架与第二定位架相向的一侧面均开始有定位槽，两个所述定位槽中分别吻合插接有封装外壳和基座。本实用新型通过将基座和封装外壳分别紧密插接在两个定位槽中，且基座底端的针脚在通孔中内嵌设置，把手带动第二定位架向下移动使封装外壳套接在多层堆叠式芯片主体，便于对封装外壳和基座定位，提升芯片封装的稳定性。
本实用新型一种多层堆叠式芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种多层堆叠式芯片封装装置，包括底板1以及滑动设置在底板1上方的顶板6，其特征在于：所述底板1的顶端呈矩形阵列固定有支撑杆5，且底板1的中心位置处吻合插接有第一定位架3，其中底板1的底端面两侧均固定有与第一定位架3连接的磁吸机构，所述顶板6底端可拆卸的固定有第二定位架12，所述第一定位架3与第二定位架12相向的一侧面均开始有定位槽4，两个所述定位槽4中分别吻合插接有封装外壳19和基座11。
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