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龙图腾网获悉深圳群芯微电子有限责任公司申请的专利一种光耦芯片加工用封装工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979041U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520507633.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种光耦芯片加工用封装工装是由陈益群;林泽佑;孙仁尉;徐刚设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光耦芯片加工用封装工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光耦芯片加工用封装工装，涉及光耦芯片加工技术领域，包括转盘、底座、收纳框、上模具，所述收纳框的内部设置有下模具，所述下模具与收纳框上下滑动连接，所述上模具的顶端开设有收纳槽，所述收纳槽的内部设置有进料管，所述进料管贯穿上模具、限位压板至收纳框的内侧，所述进料管与上模具固定连接，所述底座上设置有用于带动转盘转动，并将封装后的芯片自动推出的推送机构。本实用新型通过推送机构的升降推送，对多个收纳框的位置进行自动切换，并在切换后，通过下模具推动光耦芯片上升，以此可将完成封装的光耦芯片，自动推出收纳框的外部，从而可进一步提高对光耦芯片的封装效率。

本实用新型一种光耦芯片加工用封装工装在权利要求书中公布了：1.一种光耦芯片加工用封装工装，包括转盘1，所述转盘1的底端设置有底座10，所述转盘1的顶端周向等距安装有多个收纳框3，多个所述收纳框3的上表面均设置有上模具5，所述上模具5延伸至收纳框3的内腔中，所述收纳框3的内部设置有下模具11，所述下模具11与收纳框3上下滑动连接，所述上模具5的顶端开设有收纳槽4，所述收纳槽4的内部设置有进料管6，所述进料管6贯穿上模具5、限位压板至收纳框3的内侧，所述进料管6与上模具5固定连接，其特征在于，所述底座10上设置有用于带动转盘1转动，并将封装后的芯片自动推出的推送机构； 所述推送机构包括有：周向等距设置在底座10内部的多个连接推杆204，多个所述连接推杆204分别位于多个收纳框3的下方，所述连接推杆204贯穿底座10、转盘1至收纳框3的内部，所述连接推杆204与转盘1、收纳框3、底座10滑动连接，所述下模具11位于连接推杆204的顶端，所述连接推杆204与下模具11固定连接。

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