台湾积体电路制造股份有限公司王景宏获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利接合工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979029U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520159723.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型接合工具是由王景宏;余子维;谢秉谚;林勇志;刘冠良;李静宜;杨开云;金明昌设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合工具在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种接合工具包括处理腔室及在处理腔室中的接合夹具，接合夹具包括吸盘组件、在吸盘组件的凹槽内的可膨胀施力结构、穿过吸盘组件且穿过可膨胀施力结构的真空端口结构以及穿过吸盘组件且进入可膨胀施力结构的气体入口端口结构，真空端口结构提供真空力以将半导体衬底的接合区保持在可膨胀施力结构上，气体入口端口结构提供加压气体以使可膨胀施力结构膨胀而沿着可膨胀施力结构的外表面形成突出到凹槽外部的凸的弯曲部，并且在半导体衬底与另一半导体衬底的接合操作期间提供使半导体衬底的接合区变形的力。通过控制可膨胀施力结构的膨胀速率及压力以均匀地分布半导体衬底的接合区中的力。
本实用新型接合工具在权利要求书中公布了：1.一种接合工具，其特征在于，包括： 处理腔室；以及 接合夹具，位在所述处理腔室中且被配置成保持半导体衬底且包括： 吸盘组件； 可膨胀施力结构，位在所述吸盘组件的凹槽内； 真空端口结构，穿过所述吸盘组件且穿过所述可膨胀施力结构，并且被配置成提供真空力，所述真空力将所述半导体衬底的接合区保持在所述可膨胀施力结构上；以及 气体入口端口结构，穿过所述吸盘组件且进入所述可膨胀施力结构，并且被配置成提供加压气体以使所述可膨胀施力结构膨胀进而沿着所述可膨胀施力结构的外表面形成突出到所述凹槽外部的凸的弯曲部，并且在对所述半导体衬底与另一半导体衬底进行连结的接合操作期间提供使所述半导体衬底的所述接合区变形的力。
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