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龙图腾网获悉江苏永鼎股份有限公司申请的专利一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979023U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520241646.2，技术领域涉及：H10P50/20；该实用新型一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备是由路庆海;沈锋;倪春丽;胡世棋设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及干法刻蚀设备技术领域，具体为一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备，包括密封箱；所述密封箱前端表面铰接安装有密封门；所述密封箱内底部开设有安装槽，所述密封箱前端表面开设有与安装槽相连通的第一穿孔，所述密封箱前端表面安装有第一电机，所述第一电机的输出端配合联轴器连接有穿过第一穿孔并位于安装槽内部的第一丝杆；所述第一丝杆外壁安装有第一轴套，所述第一轴套外壁固定有第一连接座，所述第一连接座顶部固定有放置座，本实用新型中的放置座晶圆、喷气头均可移动，喷气头可将加工气体喷至晶圆的不同区域，对晶圆的加工均匀度更高，进而提升了对晶圆的加工品质。

本实用新型一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备，其特征在于，包括： 密封箱1； 所述密封箱1前端表面铰接安装有密封门2； 所述密封箱1内底部开设有安装槽3，所述密封箱1前端表面开设有与安装槽3相连通的第一穿孔4，所述密封箱1前端表面安装有第一电机5，所述第一电机5的输出端配合联轴器连接有穿过第一穿孔4并位于安装槽3内部的第一丝杆6； 所述第一丝杆6外壁安装有第一轴套7，所述第一轴套7外壁固定有第一连接座8，所述第一连接座8顶部固定有放置座9； 所述密封箱1右侧外壁开设有第二穿孔10，所述密封箱1右侧外壁安装有第二电机11，所述第二电机11的输出端配合联轴器连接有穿过第二穿孔10并延伸至密封箱1内部的第二丝杆12，所述第二丝杆12外壁安装有第二轴套13，所述第二轴套13外壁固定有第二连接座14，所述第二连接座14底部安装有喷气头15； 所述喷气头15外壁安装有进气管16，所述进气管16远离喷气头15的一端贯穿密封箱1并与外界气体设备连通。

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