中国人民解放军总医院第二医学中心徐国纲获国家专利权
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龙图腾网获悉中国人民解放军总医院第二医学中心申请的专利一种柔性半导体制冷片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979019U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422837276.7，技术领域涉及：H10N10/17；该实用新型一种柔性半导体制冷片是由徐国纲;张成鹏;黄鑫;平荣宇设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性半导体制冷片在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供了一种柔性半导体制冷片，涉及半导体制冷技术领域。柔性半导体制冷片第一柔性基底，设置有第一电路层。第二柔性基底，设置有第二电路层。P型半导体热电颗粒和N型半导体热电颗粒，设置于第一柔性基底和第二柔性基底之间，且所述P型半导体热电颗粒和所述N型半导体热电颗粒通过所述第一电路层和所述第二电路层相互串联。柔性填充层，设置于所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的空隙内。可改善在弯折时第一电路层和第二电路层断裂。
本实用新型一种柔性半导体制冷片在权利要求书中公布了：1.一种柔性半导体制冷片，其特征在于，包括： 第一柔性基底1，设置有第一电路层3； 第二柔性基底2，设置有第二电路层4； P型半导体热电颗粒和N型半导体热电颗粒，设置于第一柔性基底1和第二柔性基底2之间，且所述P型半导体热电颗粒和所述N型半导体热电颗粒通过所述第一电路层3和所述第二电路层4相互串联； 柔性填充层7，设置于所述第一柔性基底1和所述第二柔性基底2之间的空隙内；所述柔性填充层7由填充液固化形成在所述第一柔性基底1和第二柔性基底2之间，以使所述柔性填充层7与所述第一柔性基底1和所述第二柔性基底2配合将所述P型半导体热电颗粒、所述N型半导体热电颗粒、所述第一电路层3和所述第二电路层4包裹在内部并相互连接；所述半导体制冷片还包括柔性包裹层8；所述柔性包裹层8包覆在所述柔性半导体制冷片的外周缘；所述柔性包裹层8的材质与所述柔性填充层7的材质相同；所述柔性包裹层8与所述柔性填充层7连接，且与所述柔性填充层7一体成型。
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