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龙图腾网获悉广东济德精密电子有限公司申请的专利一种超薄小端子的电镀结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223978144U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520546796.4，技术领域涉及：H01R13/02；该实用新型一种超薄小端子的电镀结构是由黄杰设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超薄小端子的电镀结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种超薄小端子的电镀结构，包括基板，所述基板上依次设有一体成型的第一压装部、第二压装部和插接部，所述插接部包括两相互对称的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部在冲压下朝所述基板的同一侧翻折并形成所述插接部，所述插接部内形成重叠区；其中，所述基板在冲压前先对外表面进行电镀处理，使所述基板整个外表面预镀上一层较薄的电镀层，再进行冲压，冲压完成后再进行第二次电镀处理，有效解决了即使冲压后第一连接部、第二连接部与基板之间的间隙很小，第二层电镀层无法流进该间隙内以致电镀不均匀或没有电镀层的困扰，以及改进了传统技术在冲压前进行完整的电镀处理以致电镀成本高的问题。

本实用新型一种超薄小端子的电镀结构在权利要求书中公布了：1.一种超薄小端子的电镀结构，其特征在于，包括基板1，所述基板1上依次设有一体成型的第一压装部2、第二压装部3和插接部4，所述插接部4包括两相互对称的第一连接部41和第二连接部42，所述第一连接部41和所述第二连接部42在冲压下朝所述基板1的同一侧翻折并形成所述插接部4，所述插接部4内形成重叠区43； 其中，所述基板1在冲压前先对外表面进行电镀处理，使所述基板1表面形成第一电镀层11，使所述基板1在冲压后，所述重叠区43内部裹覆着所述第一电镀层11；接着再对所述基板1外表面进行二次电镀处理，使所述第一电镀层11上裹覆着第二电镀层12； 冲压后，所述第一连接部41和所述第二连接部42位于同一水平面上且二者之间形成第一间隙44，所述第一连接部41、所述第二连接部42和所述基板1之间形成第二间隙45，所述第一间隙44与所述第二间隙45的距离相同； 所述插接部4的前端周壁设有导向斜面46，所述导向斜面46前窄后宽； 所述插接部4的后端设有向上的弧形凸起47，所述弧形凸起47与所述基板1之间形成与所述重叠区43连通的连接腔48。

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