北京遥感设备研究所庞鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉北京遥感设备研究所申请的专利一种超宽带小体积低插损的微带耦合器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223978080U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423288150.5，技术领域涉及：H01P5/16；该实用新型一种超宽带小体积低插损的微带耦合器是由庞鑫;赵家胜设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超宽带小体积低插损的微带耦合器在说明书摘要公布了：本实用新型的一种超宽带小体积低插损的微带耦合器，其结构由上至下依次包括微带层、矩形介质基板和金属地板三层。相比于传统的微带耦合线耦合器，本实用新型的耦合器的隔离端口直接接地，而不与负载连接，使得在原有耦合器尺寸基本不变的情况下，能够很大程度改善耦合器的平坦度。
本实用新型一种超宽带小体积低插损的微带耦合器在权利要求书中公布了：1.一种超宽带小体积低插损的微带耦合器，其特征在于，所述微带耦合器包括微带层、介质基板、金属地板； 所述微带层包括输入端口微带、直通输出端口微带、上耦合微带、下耦合微带、接地过孔、接地微带、耦合输出端口微带； 所述上耦合微带的左端与所述输入端口微带连接，所述上耦合微带的右端与所述直通输出端口微带连接；所述接地微带的上端与所述下耦合微带的左端相连，所述下耦合微带的右端与所述耦合输出端口微带的上端相连；所述接地过孔贯穿所述介质基板，所述接地过孔的上端与所述接地微带的下端相连，所述接地过孔的下端与所述金属地板相连。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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