杭州光研科技有限公司陈海龙获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州光研科技有限公司申请的专利一种晶圆缺陷检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223977104U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520562730.4，技术领域涉及：G01N21/01；该实用新型一种晶圆缺陷检测装置是由陈海龙;郭晓忠;翁杰设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆缺陷检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体检测技术领域，提供了一种晶圆缺陷检测装置，包括片盒模块、晶圆移动模块、寻边模块和缺陷检测模块，所述晶圆移动模块包括吸附移动单元和位置检测单元，所述位置检测单元用于检测片盒模块内晶圆放置位置，所述吸附移动单元用于吸附片盒模块内的晶圆移动至寻边模块以及由寻边模块移动至缺陷检测模块，所述寻边模块用于晶圆定位和偏心检测，所述吸附移动单元用于修正偏心晶圆位置，所述缺陷检测模块包括标准检测模块和放大检测模块，所述标准检测模块用于检测晶圆表面的缺陷并确定待放大缺陷区域，所述放大检测模块用于待放大缺陷区域的缺陷检测。
本实用新型一种晶圆缺陷检测装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于，包括片盒模块、晶圆移动模块、寻边模块和缺陷检测模块，所述晶圆移动模块包括吸附移动单元和位置检测单元，所述位置检测单元用于检测片盒模块内晶圆放置位置，所述吸附移动单元用于吸附片盒模块内的晶圆移动至寻边模块以及由寻边模块移动至缺陷检测模块，所述寻边模块用于晶圆定位和偏心检测，所述吸附移动单元用于修正偏心晶圆位置，所述缺陷检测模块包括标准检测模块和放大检测模块，所述标准检测模块用于检测晶圆表面的缺陷并确定待放大缺陷区域，所述放大检测模块用于待放大缺陷区域的缺陷检测。
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