昆山金鹏电子有限公司沈斌获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉昆山金鹏电子有限公司申请的专利一种印制电路板薄介质型通孔机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968025U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520295583.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种印制电路板薄介质型通孔机构是由沈斌;王洋洋;李涛设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板薄介质型通孔机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种印制电路板薄介质型通孔机构，涉及电路板技术领域。本实用新型包括，电路板结构，包括多块纵向分布厚度为50μm的薄介质层、开设于薄介质层内部呈阶梯状的通孔、呈环形嵌入通孔内壁的玻璃纤维层、位于通孔内壁的石墨烯复合条；以及；加强结构，包括开设于薄介质层内部的安装孔、贯穿插接于安装孔内部的铜柱。本实用新型通过设置电路板结构，以解决了通孔周围应力集中，容易在薄介质层通孔处开裂，影响电路板使用寿命的问题。
本实用新型一种印制电路板薄介质型通孔机构在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板薄介质型通孔机构，其特征在于：包括， 电路板结构100，包括多块纵向分布厚度为50μm的薄介质层101、开设于薄介质层101内部呈阶梯状的通孔102、呈环形嵌入通孔102内壁的玻璃纤维层103、位于通孔102内壁的石墨烯复合条104； 以及； 加强结构200，包括开设于薄介质层101内部的安装孔203、贯穿插接于安装孔203内部的铜柱201。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山金鹏电子有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路189号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励