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龙图腾网获悉西安莱安科技有限公司申请的专利一种半导体分立器件测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223966367U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520456783.8，技术领域涉及：G01N3/08；该实用新型一种半导体分立器件测试装置是由李仕超;李娜;冯茂鹏设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体分立器件测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体测试技术领域，提出了一种半导体分立器件测试装置，包括工作台，所述工作台顶面中部固定有第二固定柱，所述工作台上方设有承托盘，所述承托盘中部设有转动孔，所述第二固定柱贯穿转动孔，所述承托盘顶面设有第一插孔，所述第一插孔设有多个，所述第一插孔位于转动孔外侧，所述承托盘顶面设有第二插孔，所述第二插孔设有多个。本实用新型的第一插孔和第二插孔设有多个，可同时在承托盘上固定多个半导体分立器件，通过转动齿轮带动齿环转动，齿环带动承托盘转动，使多个半导体分立器件逐个移至压力测试器下方进行耐压测试，能够实现一边进行测试，一边拿取和固定半导体分立器件的效果，提升测试速度。

本实用新型一种半导体分立器件测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体分立器件测试装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1顶面中部固定有第二固定柱17，所述工作台1上方设有承托盘2，所述承托盘2中部设有转动孔25，所述第二固定柱17贯穿转动孔25，所述承托盘2顶面设有第一插孔21，所述第一插孔21设有多个，所述第一插孔21位于转动孔25外侧，所述承托盘2顶面设有第二插孔22，所述第二插孔22设有多个，所述第二插孔22位于第一插孔21外侧，所述承托盘2上端外壁固定套接有齿环23，所述工作台1顶面固定有第一固定柱14，所述第一固定柱14位于承托盘2一侧，所述第一固定柱14外壁固定套接有固定环142，所述固定环142上方设有齿轮15，所述齿轮15与齿环23啮合，所述齿轮15中部设有通孔153，所述第一固定柱14贯穿通孔153，所述齿轮15顶面边部固定有转动把151，所述工作台1一侧壁固定有支撑板12，所述支撑板12顶端固定有顶板121，所述顶板121地面固定有电动推杆13，所述电动推杆13下端固定有压力测试器131，所述压力测试器131位于承托盘2上方。

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