江苏晶河电子科技有限公司杨福河获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晶河电子科技有限公司申请的专利一种电子元器件用导热绝缘封装胶获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223963441U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520576786.5，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型一种电子元器件用导热绝缘封装胶是由杨福河;童莉;曹慧敏设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件用导热绝缘封装胶在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子元器件用导热绝缘封装胶，属于电子元器件封装技术领域，其技术方案要点包括复合封装胶结构和导热结构，所述复合封装胶结构包括基础导热层，所述基础导热层的顶部设置有应力缓冲层，且应力缓冲层的顶部设置有防护层，所述导热结构由多个独立的导热片构成，通过设置由基础导热层、应力缓冲层和防护层构成的复合封装胶结构，使得复合封装胶结构具有良好的导热性、稳定性和防护性，当基础导热层因元器件形变而受到应力时，可将应力分散，维持了复合封装胶结构的稳定性，并且防止水分、化学物质等渗透到内部结构，维持复合封装胶结构的导热与绝缘性能稳定，为电子元器件提供可靠的外部防护。
本实用新型一种电子元器件用导热绝缘封装胶在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件用导热绝缘封装胶，包括复合封装胶结构1和导热结构，其特征在于：所述复合封装胶结构1包括基础导热层2，所述基础导热层2的顶部设置有应力缓冲层3，且应力缓冲层3的顶部设置有防护层4，所述导热结构由多个独立的导热片5构成，且导热片5设置在应力缓冲层3和基础导热层2相对的一侧之间，所述防护层4的内部设置有导热填充6。
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