北京大学魏贤龙获国家专利权
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龙图腾网获悉北京大学申请的专利片上微系统的真空封装设备、真空封装的片上微系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223963273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520558931.7，技术领域涉及：B81C99/00；该实用新型片上微系统的真空封装设备、真空封装的片上微系统是由魏贤龙;李志伟;朱韬远设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本片上微系统的真空封装设备、真空封装的片上微系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种片上微系统的真空封装设备、真空封装的片上微系统，所述真空封装设备包括：超快激光产生装置用于产生用于键合的超快激光；密闭腔室用于容纳待键合的微系统基片和盖板基片；第一位移台用于支撑和移动所述密闭腔室；第二位移台用于移动待键合的微系统基片和或盖板基片，还用于使得微系统基片和盖板基片的键合部位对准、贴合并固定；真空系统，与密闭腔室相连，用于在微系统基片和盖板基片置于密闭腔室中后，将密闭腔室的真空度抽至预设气压；驱动系统，用于给超快激光产生装置、第一位移台、第二位移台和真空系统提供电压驱动。本实用新型能够实现室温条件下的片上微系统的真空封装。
本实用新型片上微系统的真空封装设备、真空封装的片上微系统在权利要求书中公布了：1.一种片上微系统的真空封装设备，其特征在于，所述真空封装设备包括： 超快激光产生装置，用于产生用于键合的超快激光； 密闭腔室，用于容纳待键合的微系统基片和盖板基片，包括用于透过所述超快激光的窗口；其中，微系统基片和或盖板基片具有用于容纳片上微系统的工作部件的凹腔结构； 第一位移台，用于支撑和移动所述密闭腔室； 第二位移台，位于所述密闭腔室内，用于移动待键合的微系统基片和或盖板基片，预先加工在微系统基片上的工作部件的位置与所述凹腔结构的位置相对应，还用于使得微系统基片和盖板基片的键合部位对准、贴合并固定； 真空系统，与所述密闭腔室相连，用于在微系统基片和盖板基片置于密闭腔室中后，将所述密闭腔室的真空度抽至预设气压； 驱动系统，用于给超快激光产生装置、第一位移台、第二位移台和真空系统提供电压驱动。
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