昆山瀚智智能科技有限公司朱小明获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山瀚智智能科技有限公司申请的专利一种芯片上料装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223962778U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520601633.1,技术领域涉及:B65G47/08;该实用新型一种芯片上料装置是由朱小明设计研发完成,并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片上料装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了芯片测试技术领域的一种芯片上料装置,旨在解决现有技术中人工上料不安全且应用成本高的问题。其包括支撑架和设置于支撑架上方的运转支架,支撑架上沿水平方向依次布设有取料工位、上料工位以及下料工位,运转支架上传输设置有输送皮带,支撑架上设有用于驱动输送皮带传动的第一驱动装置,运转支架的上料工位以及下料工位处分别安装有第一导向架以及第二导向架,第一导向架和第二导向架的底部设有用于供托盘穿过的缺口,支撑架上安装有第一顶升机构和第二顶升机构;本实用新型用于自动对芯片的托板进行上料,无需人工参与即可以自动实现托板的流转以及上料,不仅有利于提升自动化覆盖率,也有利于降低生产成本提升安全生产性。
本实用新型一种芯片上料装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片上料装置,其特征在于,包括支撑架1和设置于支撑架1上方的运转支架2,所述支撑架1上沿水平方向依次布设有取料工位、上料工位以及下料工位,所述运转支架2上传输设置有输送皮带3,所述支撑架1上设有用于驱动输送皮带3传动的第一驱动装置4,所述输送皮带3的输送面贯穿取料工位、上料工位以及下料工位,所述运转支架2的上料工位以及下料工位处分别安装有第一导向架5以及第二导向架6,所述第一导向架5和第二导向架6的底部设有用于供托盘穿过的缺口,所述支撑架1的上料工位以及下料工位处分别安装有第一顶升机构7和第二顶升机构8,所述运转支架2的两侧设有分料装置,所述分料装置用于将第一导向架5内堆积的多个托盘进行托持并能够分隔出最底部的托盘至输送皮带3上。
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