亿威盛半导体科技(上海)有限公司丁双伟获国家专利权
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龙图腾网获悉亿威盛半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体零件包装盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223962495U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520605953.4，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种半导体零件包装盒是由丁双伟;张耀文;司思其设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体零件包装盒在说明书摘要公布了：本实用新型涉及包装盒领域，提供一种半导体零件包装盒，旨在解决传统包装盒适配性差、模具成本高及填料消耗大的问题。该包装盒包括第一板和第二板，第一板上有保护壁围合的中空置物部，安装至少一个调节限位装置；第二板上的压块能压入中空置物部，且有与调节限位装置配合的凹槽。调节限位装置包括固定柱、转动块、导槽和限位螺栓，固定柱与转动块连接处有旋转定位装置。还设有连接板、第三板、第四板、第五板、第六板、第一翼板和第二翼板，强化盒体强度与防护性能。本实用新型无需填料，适配自动化生产线，能适应更大尺寸跨度的零件，提供多级防护，降低模具成本。
本实用新型一种半导体零件包装盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体零件包装盒，其特征在于，包括： 第一板，所述第一板上固定连接有保护壁，所述保护壁围合成中空置物部，所述第一板上安装至少一个调节限位装置，所述调节限位装置至少有一端伸入所述中空置物部内部； 第二板，所述第二板上固定连接有压块，所述压块能压入所述中空置物部内部，所述压块有和所述调节限位装置相配合的凹槽。
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