上海立伟佳机械有限公司刘小华获国家专利权
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龙图腾网获悉上海立伟佳机械有限公司申请的专利一种半导体抛光用转台工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223961126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520634049.6，技术领域涉及：B24B41/06；该实用新型一种半导体抛光用转台工装是由刘小华;唐开松设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体抛光用转台工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体抛光用转台工装，包括装置本体，装置本体包括底座、安装柜、固定装置和抛光装置，安装柜安装底座顶部，固定装置和抛光装置均安装在安装柜顶部；固定装置包括固定盘、吸附盘和吸附泵体，固定盘顶部设有若干组呈环状等距方式分布的小管道，固定盘底部设有主管道，若干组小管道分别与主管道相连接，主管道底端与吸附泵体相连接，吸附盘底部设有下连接管，吸附盘底部通过下连接管安装在小管道顶部，吸附盘顶部设有减震罩，减震罩顶部设有贴合环。该种装置可以有效的对半导体晶圆进行吸附、固定，从而来提高半导体晶圆在加工时的稳定性，防止晶圆在加工时出现移位、飞出的情况发生。
本实用新型一种半导体抛光用转台工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体抛光用转台工装，其特征在于：包括装置本体1，所述装置本体1包括底座2、安装柜3、固定装置4和抛光装置5，所述安装柜3安装底座2顶部，所述固定装置4和抛光装置5均安装在安装柜3顶部，所述固定装置4位于抛光装置5上方； 所述固定装置4包括固定盘6、吸附盘7和吸附泵体8，所述固定盘6顶部设有若干组呈环状等距方式分布的小管道10，所述固定盘6底部设有主管道9，若干组所述小管道10分别与主管道9相连接，所述主管道9底端与吸附泵体8相连接，所述吸附盘7呈漏斗状结构，所述吸附盘7底部设有下连接管11，所述吸附盘7底部通过下连接管11安装在小管道10顶部，所述吸附盘7顶部设有减震罩12，所述减震罩12顶部设有贴合环13。
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