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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司;允哲半导体科技(浙江)有限公司申请的专利一种晶圆减薄设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121361027B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511935129.6，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种晶圆减薄设备是由赵一平;王孝军;魏书琦;齐飘;陈野;佟兴文;李嘉斌;吴德宝设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆减薄设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆减薄设备，包括：机芯组件，设置于承载面上，用于对晶圆进行减薄处理；减震组件，设置于机芯组件的底部；支撑框架组件，把合于机芯组件上；转运清洗组件，设置于支撑框架组件上，用于向机芯组件输送待处理的晶圆；转运清洗组件还用于对经机芯组件减薄后的晶圆进行清洗；其中，机芯组件被配置为晶圆减薄设备与承载面接触的刚性支撑件。机芯组件直接设置于承载面上，减震组件设置在机芯组件与承载面之间，通过减震组件对机芯组件进行减震，不再需要通过其他部件进行传递，从而实现机芯组件在震动时，减震组件可以迅速对震动进行缓冲和吸收，以使机芯组件稳定工作。

本发明授权一种晶圆减薄设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄设备，其特征在于，包括： 机芯组件，设置于承载面上，用于对晶圆进行减薄处理； 减震组件，设置于所述机芯组件的底部； 支撑框架组件，把合于所述机芯组件上； 转运清洗组件，设置于所述支撑框架组件上，用于向所述机芯组件输送待处理的晶圆；所述转运清洗组件还用于对经所述机芯组件减薄后的晶圆进行清洗、以及将经清洗后的晶圆转运至收集盒中； 其中，所述机芯组件被配置为所述晶圆减薄设备与所述承载面接触的刚性支撑件； 所述机芯组件包括： 机架，设置于承载面上； 底座模组，设置于所述机架上； 转台模组，转动安装于所述底座模组上； 线束，设置于所述底座模组内，且所述线束的一端与外部控制系统连接，所述线束的另一端与转台模组连接； 所述支撑框架组件包括： 支撑底框，与靠近所述机架的底部位置固定连接； 辅助框，套设于所述机芯组件上，并固定安装于所述支撑底框上，所述辅助框和所述支撑底框之间形成有承载空间，所述转运清洗组件设置于所述承载空间内； 所述机芯组件还包括： 主轴，位于所述转台模组上方； 驱动模组，设置于所述机架上并与所述辅助框连接，所述驱动模组位于所述转台模组的一侧，并与所述主轴连接；所述驱动模组用于驱动所述主轴下降以使所述主轴对处于所述转台模组的晶圆进行减薄。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳和研科技股份有限公司;允哲半导体科技(浙江)有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路56号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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