南京伟测半导体科技有限公司;深圳伟测半导体科技有限公司周彦杰获国家专利权
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龙图腾网获悉南京伟测半导体科技有限公司;深圳伟测半导体科技有限公司申请的专利一种低成本晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121348051B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511914697.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种低成本晶圆测试方法是由周彦杰;杨栓;李艳磊;胡晋铭设计研发完成，并于2025-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低成本晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种低成本晶圆测试方法。本申请通过创新的测试方法，即在测试过程中将多颗实际晶粒合并为一颗测试晶粒，有效减少了探针台需要识别的总晶粒总数，从而使得现有适配8寸晶圆的探针台能够测试超多总晶粒的8寸晶圆，避免了使用高价的12寸晶圆探针台，降低了晶圆测试的成本。
本发明授权一种低成本晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.一种低成本晶圆测试方法，其特征在于，包括： 步骤1、在探针台上建立测试图谱：将原先8寸晶圆上的多颗实际晶粒在测试图谱上合并显示成一颗测试晶粒； 步骤2、测试程序针对测试图谱上显示的测试晶粒进行处理：针对步骤1中建立的测试图谱，将测试程序中的接点定义及测试语句扩展为适配单颗测试晶粒对应多颗实际晶粒的规格，使测试程序能够在一步测试动作中完成对单颗测试晶粒所包含的多颗实际晶粒的测试； 步骤3、对测试图谱进行编码输出：对测试完成后单颗测试晶粒对应的多颗实际晶粒的测试结果进行编码处理，形成该测试晶粒在测试图谱上显示的分级编号并输出； 步骤4、还原实际图谱：将步骤3中输出的测试图谱从探针台导出，将测试图谱上的单颗测试晶粒拆分为对应的多颗实际晶粒，并还原每颗实际晶粒对应的分级编号，得到与实际晶圆上晶粒数量、位置及测试结果一致的实际图谱。
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