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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121340394B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511805176.9，技术领域涉及：B26D5/00；该发明授权一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备是由郑庆洋;刘雪飞;董佳文;苏立莹;许航;李智博;赵一平;徐鹏;李文龙设计研发完成，并于2025-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备，其中，该方法包括：根据待切割的扁平无引线封装结构中封装子结构各自对应的位置信息，确定对扁平无引线封装结构切割的切割通道；根据第一通道在行方向上的长度信息，在第一通道上确定出目标位置；从扁平无引线封装结构在行方向上的相对两侧，沿两行封装子结构对应的第一通道分别行进切割至目标位置，将扁平无引线封装结构切割出多个单行封装子结构；针对每相邻的两列封装子结构，沿切割通道中的第二通道对多个单行封装子结构行进切割，得到多个分立的封装子结构，减少单行封装子结构在切割过程中的应力，避免沿行方向切割时所出现切割偏移的情况，减少产品的报废情况。

本发明授权一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备在权利要求书中公布了：1.一种扁平无引线封装结构的切割方法，应用于切割设备，所述切割设备用于对扁平无引线封装结构进行切割，所述扁平无引线封装结构包括多个封装子结构，多个所述封装子结构依次在行方向上和列方向上分别排列，所述行方向垂直于所述列方向，其特征在于，所述方法包括： 根据待切割的扁平无引线封装结构中封装子结构各自对应的位置信息，确定所述切割设备对所述扁平无引线封装结构切割的切割通道；所述切割通道为沿所述行方向对每相邻的两行所述封装子结构切割的第一通道、以及沿所述列方向对每相邻的两列所述封装子结构切割的第二通道； 针对每一所述第一通道，根据所述第一通道在行方向上的长度信息，在所述第一通道上确定出目标位置；所述目标位置为所述第一通道在所述行方向上的长度一半对应的位置； 针对每相邻的两行所述封装子结构，从所述扁平无引线封装结构在所述行方向上的相对两侧，沿该两行所述封装子结构对应的所述第一通道分别行进切割至所述目标位置，以将所述扁平无引线封装结构切割出多个单行所述封装子结构； 针对每相邻的两列所述封装子结构，沿所述第二通道对多个单行所述封装子结构行进切割，得到多个分立的封装子结构。

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