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龙图腾网获悉深圳市同方电子新材料有限公司申请的专利基于裸片互连的键合丝焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121335585B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511850688.7，技术领域涉及：H10W72/50；该发明授权基于裸片互连的键合丝焊接方法是由肖大为;黄家强;刘玉洁;余功良;肖东明;余海涛;肖涵飞;肖健;肖雪;刘家党设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于裸片互连的键合丝焊接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了基于裸片互连的键合丝焊接方法，该方法通过集成声学谐振与表面等离激元共振的多模态原位传感机制，实时采集并融合键合界面的声学响应与光学反射信号，动态解算金属间化合物层厚度、机械耦合形变及能量耗散状态；结合模型预测控制算法，闭环调节超声功率与键合力，使焊接过程始终沿预设最优物理路径演化。该系统包括多模态传感焊接头、同步数据采集模块、状态解算模块及自适应控制模块。本发明实现了焊接过程透明化与智能化，显著提升高密度互连的键合一致性、可靠性与成品率。

本发明授权基于裸片互连的键合丝焊接方法在权利要求书中公布了：1.基于裸片互连的键合丝焊接方法，其特征在于，包括： 提供集成有多模态传感功能的焊接劈刀，所述焊接劈刀内部集成有用于捕获键合界面声学信号的压电换能器，并沿其中心轴线设有用于传导探测光的微型光纤通道； 在执行键合丝焊接操作的进程中，通过所述焊接劈刀同步执行多物理场信号的实时采集，所述多物理场信号包括键合界面的声学谐振响应信号与光学反射频谱信号； 对所述实时采集的声学谐振响应信号进行频谱分析，提取表征焊接劈刀、键合丝与焊盘所构成耦合系统机械刚度变化的谐振频率偏移量，以及表征界面塑性变形与能量耗散的声发射能量积分值； 对所述实时采集的光学反射频谱信号进行解算，通过分析表面等离激元共振峰的位置变化，确定键合界面处金属间化合物层的实时生成厚度； 将所述谐振频率偏移量、声发射能量积分值以及金属间化合物层实时生成厚度融合成多维度的键合状态特征向量，用于实时表征键合过程的物理演进状态； 在预设的控制周期内，将所述实时的键合状态特征向量与预先建立的目标键合状态演化模型进行比较，计算两者之间的偏差； 根据所述偏差，通过模型预测控制器实时生成对焊接工艺参数的动态调整指令，所述焊接工艺参数包括超声换能器的驱动功率与施加于所述焊接劈刀的法向键合力； 依据所述动态调整指令，对所述超声换能器的驱动功率与所述法向键合力进行闭环调节，直至所述键合状态特征向量收敛至所述目标键合状态演化模型所定义的终点状态，完成单点焊接。

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