南京聚鼎芯材科技有限公司章健获国家专利权
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龙图腾网获悉南京聚鼎芯材科技有限公司申请的专利一种半导体封装用胶膜及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121319805B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511881962.7，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权一种半导体封装用胶膜及其制备工艺是由章健设计研发完成，并于2025-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用胶膜及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装用胶膜及其制备工艺，胶膜自上而下依次包括第一胶面层、导热树脂层和第二胶面层，导热树脂层中分散有具反应性壳层的单分散支撑微球。微球经单层定向铺展并在固化过程中与树脂形成共价结合，使胶膜具有高剥离强度、优异湿热可靠性及较高导热性能。本发明适用于高功率芯片的封装散热与界面固定。
本发明授权一种半导体封装用胶膜及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用胶膜，其特征在于，该胶膜由上至下依次包括第一胶面层、导热树脂层和第二胶面层，所述导热树脂层中均匀分布有多个单分散支撑微球，所述支撑微球为核-壳结构微球，其核为弹性聚脲-氨酯微球核，壳层为含有可与所述导热树脂层发生化学交联反应的反应性官能团的有机硅烷壳层，所述反应性官能团为环氧基或巯基，所述壳层与所述导热树脂层通过共价键形成化学一体化的互穿网络结构； 所述弹性聚脲-氨酯微球核由多亚甲基多苯基异氰酸酯与聚醚胺通过界面聚合反应原位形成，核内脲键密度为2.8～6.5mmolg； 所述导热树脂层进一步含有质量分数为0.5～5.0wt%的咪唑类潜伏性催化剂，使胶膜在120～150℃下实现壳层反应性官能团与树脂基体的原位化学交联，而在80℃以下储存90天仍保持B阶状态； 所述支撑微球在导热树脂层中呈单层六方最密堆积排列，相邻微球中心距与微球平均粒径之比为1.01～1.08。
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