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龙图腾网获悉南通富创精密制造有限公司申请的专利一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121310914B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511854057.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺是由徐永朝;王庆坤;李生智设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺，涉及匀气盘加工领域，该加工工艺包括：将光刻掩膜结合蚀刻技术在金属基板表面加工微孔阵列，得到匀气孔板；利用数控铣削技术在中间隔板上构建与微孔阵列匹配的导流通道，得到导流隔板；利用点焊的方式将匀气孔板、中间隔板、盖板及进出气连接管组件进行组装，形成预组装体，并在真空环境中对预组装体进行真空钎焊以消除残余应力，得到焊接式多层匀气盘；利用微型化嵌入技术将集成电路嵌入至焊接式多层匀气盘。本发明通过在中间隔板上进行微织构处理，形成微米级凹坑结构，可显著提高气流的引导性能和流动稳定性，满足微孔阵列匹配的气流引导需求。

本发明授权一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺，其特征在于，该加工工艺包括： 对基本构件进行预处理，且所述基本构件包括金属基板、中间隔板、盖板及进出气连接管组件； 在预处理后的金属基板表面预先沉积铬镍复合薄膜作为硬掩膜层，并为硬掩膜层旋涂负性光刻胶后，利用深紫外曝光技术进行图案转移，形成微孔阵列图案； 将预设份数的柠檬酸加入电解液，将已形成微孔阵列图案的金属基板浸入电解液中，并施加频率脉冲电流进行各向异性蚀刻，同时在蚀刻过程中引入多区电极阵列动态补偿边缘电流密度差异； 在蚀刻完成后，利用白光干涉仪扫描对金属基板上的粗糙微孔进行识别，并对粗糙微孔进行精修蚀刻，得到匀气孔板； 利用数控铣削技术在中间隔板上构建与微孔阵列匹配的导流通道，得到导流隔板； 利用点焊的方式将匀气孔板、中间隔板、盖板及进出气连接管组件进行组装，形成预组装体，并在真空环境中对预组装体进行真空钎焊以消除残余应力，得到焊接式多层匀气盘； 利用微型化嵌入技术将集成电路嵌入至焊接式多层匀气盘，并在嵌入完成后对焊接式多层匀气盘进行性能测试。

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